我國晶元國產化產業鏈

1. 《中國製造2025》設定ic設備國產化目標 五大難點怎麼破

國產設備到底差在哪？
中國半導體行業要實現從跟蹤走向引領的跨越，裝備產業將是重要環節。國內半導體設備龍頭企業北方微電子副總裁紀安寬認為，發展國產半導體裝備具有重要戰略意義，半導體設備國產化將大幅降低中國晶元製造商的投資成本，提高中國晶元製造競爭力。
但由於半導體設備對本土企業存在著很高的進入門檻，目前國產化率較低。「半導體設備研發周期長，投資額大且風險高，而且越先進的製程工藝設備造價越高，比如一台ASML的光刻機動輒就是4千萬～5千萬美元。」紀安寬表示，「即使研發成功也較難打入國際大廠的供應鏈。」
從產業鏈的角度來看，先不說技術難度，單論各環節在中國的適應性，即是設計＜封裝＜製造＜設備和材料。行業專家莫大康認為，發展設備業之所以最為困難，除了資金、人才等問題，最關鍵是使用量太少。
莫大康曾在全球最大的半導體設備企業——美國應用材料公司供職多年，他從五個方面總結了半導體設備國產化的難度：
一是半導體設備市場已日趨專業化和全球化。當下，全球設備業通過兼並、淘汰，在每個細分市場中僅剩下1～2家、至多3～4家企業，競爭十分激烈，如光刻機領域ASML一家獨大，且均面向全球市場。反觀國內企業，基礎較弱，有能力切入海外市場的很少。
二是半導體設備的獨特地位。上世紀80年代末期開始，半導體設備企業開始把工藝能力整合成在設備中，讓用戶買到設備就能保證使用，並且達到工藝要求。因此有一代器件，一代設備之說。這是半導體設備如此昂貴的原因，也是對國內企業的極大挑戰。
三是由於出貨數量少，設備企業難以負擔工藝試驗線的費用。為此，國內只能採取對下游製造企業進行補貼，利用製造企業的產線幫助設備企業進行試驗的辦法，這種方式顯然多有掣肘。一台設備從研發、樣機開始，必須經過大量矽片通過等工藝試驗，才能發現問題，並進行改型。這樣的過程要重復多次，改型多次，才能最後定型。並且出廠前要經過馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。
四是韓國和我國台灣地區也曾致力於設備國產化，但成效不大，目前全球市場主要仍被美國和日本企業掌控，這也從側面體現了難度。
五是設備業需要產業大環境配合。從成本構成來看，表面上我國設備企業和國外企業相差不大，如關鍵零部件都是采購而來，人員和管理費用也相仿，但是實際上，產業大環境卻十分不同。比方說，西方的股權激勵制度更為靈活，員工積極性高；同是采購零部件，我國企業因為是進口，所以要承擔稅費，而且有些零部件訂貨需要出口許可證；因為訂貨量相對小很多，采購價格高；產業配套條件不同，如實現某些設計驗證國內企業要花更高的成本；缺乏人才等。更多關於半導體的資訊請登陸http://ic.big-bit.com/

2. 晶元領域重大突破，國產光刻機「橫空出世」，台積電怎麼保持地位

論是電腦還是智能手機等設備，都離開不了晶元。特別是當今移動互聯網迅速發展的時代，智能手機的功能越來越強，對於晶元的性能和需求也是越來越大。

就拿我國的晶元巨頭中芯國際來說，等了好多年，最近才買到一台阿斯麥的光刻機，這也意味著我國實現晶元國產化是指日可待了。但是，不管怎樣，光刻機的技術始終掌握在別人手裡，所以即使我國有阿斯麥光刻機，也擺脫不了對別人的依賴。

好消息，晶元領域重大突破，國產光刻機「橫空出世」，台積電地位不保？讓人興奮的是，我國終於研製出了自己的光刻機。據悉，國內的光電研究所，經過長達7年的技術研發，全球首台分辨力最高的紫外超分辨光刻機問世了。

這款國產光刻機目前已經能夠生產22納米工藝的晶元，最重要的是在多重曝光等工藝手段下，可以實現10納米以下的晶元生產，對於我國來說實在是振奮人心的消息，如此看來，未來台積電晶元代工霸主的地位怕是不保了。

當然想要自主實現7納米甚至是5納米晶元的研發，除了光刻機以外，對於晶元的工藝技術要求也很大，所以在晶元領域我國依然有著很長的路要走。

3. 中芯國際14nm良品率達到標准後，對我國晶元產業有什麼影響

目前市面上掌握14nm技術的企業並不多，中芯國際掌握14nm技術並實現量產的企業，為國內的半導體行業發展打入了一劑強心針。

目前市場上28nm晶元的技術已經非常成熟，大部分企業都具備相應的加工能力，因此這部分晶元的產能已經過剩。能夠掌握10nm以下晶元的製程技術的企業較為稀缺，只有台積電、三星和英特爾這幾家實力大公司可以實現。

而14nm晶元，作為居於兩者中間位置的產品，是市場上絕大多數中高端晶元的主要製程，也屬於市場晶元技術的中堅力量。根據業內信息統計顯示，採用7nm製程工藝的晶元約占整個半導體銷售市場規模的10%左右，採用10nm和12nm製程工藝的佔25%左右，其他65%的電子業晶元需求都可以通過14nm製程工藝的晶元滿足。

半導體產業對於國家經濟的戰略意義非常大，國產化半導體產業鏈是中國的必經之路，無論路多難走，在供應鏈的每個節點上實現國產化替代都必須完成，中芯國際14nm良品率達標是第一步，相信未來的發展會一步一個腳印，越來越好。

4. 晶元自主困難重重，中國該如何發展晶元產業

人工智慧晶元基本概況分析
目前人工智慧的基礎是數據，核心是演算法，晶元則是整個系統運行的硬體平台。
一般來說人工智慧系統對於搜集來的大量數據用某些特定的演算法在硬體平台上進行處理、消化後，對用戶提供某些建議或根據設定的程序自動進行反饋，從而形成人工智慧系統。
在PC行業已經開始逐年衰退，智能手機行業也隨著市場的逐漸飽和進入瓶頸期的情況下，人工智慧、物聯網、雲計算、大數據等領域被認為是下一個風口。其中，人工智慧無疑是最受媒體和資本熱捧的寵兒。同時，國外大廠紛紛推出了自己的人工智慧晶元。技術架構來看，人工智慧晶元分為通用性晶元(GPU)、半定製化晶元(FPGA)、全定製化晶元(ASIC)三大類。
人工智慧晶元計算過程分析
伴隨著大數據的發展，計算能力的提升，人工智慧近兩年迎來了新一輪的爆發。而人工智慧的實現依賴三個要素：演算法是核心，硬體和數據是基礎，其中硬體指的是運行AI演算法的晶元與相對應的計算平台。晶元就是硬體的最重要組成部分。包括兩個計算過程：1、訓練;2、執行。
全球人工智慧晶元市場規模預測
據前瞻產業研究院發布的《人工智慧晶元行業市場需求分析與投資前景預測》最新統計數據顯示，2017年全球人工智慧晶元市場規模達到44.7億美金，隨著包括谷歌、臉書、微軟、亞馬遜以及網路在內的巨頭相繼入局，預計到2018年將達到57億美金，2020年有望突破百億大關，增長迅猛，發展空間巨大。
中國人工智慧晶元市場規模預測
目前，我國的人工智慧晶元行業發展尚處於起步階段。隨著大數據的發展，計算能力的提升，人工智慧近兩年迎來了新一輪的爆發。據前瞻產業研究院數據顯示，2017年中國人工智慧晶元市場規模達到33.3億元，同比增長75%;預計2018年市場規模將進一步增長，達到45.6億元。
國內的比特幣晶元生產廠商，都有可能在人工智慧時代華麗轉身，成為擁抱深度學習的定製晶元供應商。在這塊領域有所深耕建樹的公司有，國內的深圳烤貓、迦南耘智、比特大陸和龍礦科技。擁有自產晶元的礦機生產商的盈利能力強，普遍的毛利率達到50%以上。
隨著人工智慧演算法和應用技術的日益發展，以及人工智慧專用晶元ASIC產業環境的逐漸成熟，人工智慧ASIC將成為人工智慧計算晶元發展的必然趨勢。
ASIC晶元落地浪潮，國產化趨勢或帶來發展機遇
隨著行業快速發展，行業發展進入快速發展階段，應用場景不斷拓展，ASIC晶元由於其低功耗高效率的特特分別適用於功耗較低，空間較小的智能終端，在國家政策的幫助下，晶元日益國產化作為國內企業帶來發展機遇。
國家政策持續出台，市場前景廣闊
近幾年來，國家對人工智慧和晶元給予戰略性支持，人工智慧和晶元行業作為國家級戰略，市場前景廣闊。

5. 中國不惜砸2000億發展晶元，晶元製造為什麼那麼難

晶元，作為集成電路的載體，是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果。我們熟悉的高通和聯發科屬於知名IC設計廠商，而台積電則屬於製造代工領域。

晶元的製造是最大難題

首先，晶元行業是高度技術密集型、資本密集型行業，如果沒有足夠的技術積累，僅僅有錢也是造不出來的，因為一個小小晶元裡麵包含的是幾十億、幾百億甚至幾千億個很小的晶體管，並且還有相當復雜的電路結構。

現在投資「一條」晶元生產線需要的資金高達170億美金或以上，產線建成時間多達2年或以上！

全世界能生產納米處理器核心技術的企業並不多，美國的英特爾和AMD是製造電腦處理器的，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產工藝要求更高。

蘋果研發了自家手機處理器，但因為生產處理器的工藝非常高，一條生產線至少要上百億美元投入，於是選擇代工廠生產。世界上掌握了核心機密生產技術只有三星、台積電等為數不多的公司。這些公司能夠生產手機晶元，工藝可是有幾十年的技術積累。

晶元如何產生？

晶元最主要的就是工藝，還有一個就是技術專利，工藝是指量產製造，技術專利則是晶元的研發設計。整個半導體行業從上游到下游，基本可以分為晶元設計、晶元製造、晶元封裝測試三大塊，其中晶元製造這個環節屬於最為復雜，難度最大的環節。

設計相比製造來說算是投入較小也較為輕松，目前國內已經有很多頂尖的晶元設計公司可以設計出7或10nm製程的晶元，比如華為等，但是國內並沒有一家代工廠可以做出這個製程來，因此只能求助於台積電等其他代工廠！

放在全球也是，頂尖的半導體公司，比如高通、博通，甚至是蘋果公司，都是可以設計出來，但是公司自身並沒有製造能力，在相當長的時間內也只能委託台積電來代工！

我國晶元設計與製造與國外均有較大差距

晶元和商用飛機一樣，被視為製造業強國的代表產品，我國雖然有龍芯、飛騰等老牌晶元設計單位，也有在商業上比較成功的海思、展訊等廠商。

但是國內晶元產業從規模、技術水平、市場份額等方面都與上述國際領軍企業有較大差距，特別是在壁壘較高的高端晶元設計和製造上。

我國目前晶元上不去的一個主要原因不是薪片人才缺乏，而是不能人盡其才。每年幾十萬人才由於晶元領域得不到重視，待遇工資等條件的局限，很大一部分晶元人才都轉移到網路電腦等領域。

我國從上世紀80年代中起就開展晶元國產化攻關，但是，在半導體產業鏈上，我國的技術基礎相對薄弱，創新環境有缺陷，一直被認為赤腳都趕不上美國英特爾等晶元研發企業，產品設計、研發、製造都還受制於國外。

6. 晶元國產化概念股有哪些

晶方科技603005，北京君正300223，長電科技600584，通富微電002156，大唐電信600198，士蘭微600460，遠方光電300306，上海貝嶺600171

7. 中國舉國之力發展晶元技術，你覺得未來5年內會有大的飛躍嗎

感謝題主的這個頗有思考意義的話題，下面來補充一下個人看法~概況：半導體產業國產化已經沖刺多年。半導體產業來說，咱技術經驗落後、資金投入不夠、市場規模差距大要坦誠。不過咱們不是一片空白。從上游材料設備到中游設計製造，再到下游封測，我國半導體產業鏈各個環節的國產化發展和競爭也異常激烈。事實上，半導體產業國產化的歷程已經沖刺多年。

光刻機、蝕刻機、晶元設計、晶元製造等各方面都在努力攻堅，取得了突破性進展，有的已經打破國外壟斷。光刻機領域上海微電子一馬當先，刻蝕機領域中微半導體、北方華創雙雙出擊、紫光集團存儲芯突破……

結語：難，總要開始。信息技術為代表的高新技術和產業正飛速發展，軟體產業和集成電路（IC）產業的發展，已成為這場全球競賽的重要技術基礎與核心。回看國產化歷程，其實也是對外突破層層限制封鎖，對內從無到有逐步萌芽與發展的故事，國產半導體設備廠商仍需砥礪前行。

8. 華為將如何拼盡全力推動半導體器件全產業鏈的國產化發展趨勢eimkt

一般的話，華為要將會越來越多，使用半導體全產廠的

9. 中國晶元產業鏈究竟發展的怎麼樣

目前來說，中國在晶元材料和晶元製造設備上都取得了一定的成果，其中光刻膠，刻膠用於微小圖形的加工，生產工藝復雜，技術壁壘較高。我們要知道電路設計圖首先通過激光寫在光掩模版上，然後光源通過掩模版照射到附有光刻膠的矽片表面，引起曝光區域的光刻膠發生化學效應，再通過顯影技術溶解去除曝光區域或未曝光區域，使掩模版上的電路圖轉移到光刻膠上，最後利用刻蝕技術將圖形轉移到矽片上。

南大光電研發的ArF光刻膠是目前僅次於EUV光刻膠以外難度最高，製程最先進的光刻膠，也是集成電路22nm、14nm乃至10nm製程的關鍵。

基金二期募資於2019年完成，募資2000億，社會撬動比，共8000億。也就是目前中國合計投入14532億，對設備製造、晶元設計和材料領域加大投資。

中國也立下了宏偉目標，明確提出在2020年之前，90-32nm設備國產化率達到50%，2025年之前，20-14nm設備國產化率達到30%，而國產晶元自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。