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集成電路產業鏈上游

發布時間:2020-12-06 16:45:16

① 什麼叫集成電路產業鏈

生產繼承電路所需要的一系列的設備原料技術等 吧?

② 什麼叫集成電路產業鏈

集成電路產業鏈,是指主要由IC設計--晶圓製造--封裝測試等環節構成的,以若干個企業為大節點、產品為小節點縱橫交織而成的網路狀系統.

③ 聞泰科技是集成電路產業鏈的什麼位置

聞泰科技主業是idh,屬於產業鏈下游


聞泰集團作為一家提供手機整機方案設計服務、製造服務以及基於無線終端系列增值服務的高新技術企業集團,主要致力於無線終端產品的定製、研發、生產、銷售、售後等綜合業務。聞泰科技是中國移動終端和智能硬體產業生態平台,業務領域涵蓋移動終端、智能硬體、筆記本電腦、虛擬現實、車聯網、汽車電子等物聯網領域的研發設計和智能製造。


聞泰科技研發人員數量近2000人,建有研發實驗室和測試實驗室,具備軟體開發、硬體開發、專業測試等研發實力,包括智能手機、平板電腦等移動終端、游戲盒子等智能硬體、VR一體式頭顯等虛擬現實產品、車聯網和汽車電子軟硬體產品的研發設計和智能製造。

④ 集成電路製造上下遊行業是哪些,有誰知道,跪求!

集成電路製造,大體上分為兩類,一類是IDM廠商,設計製造都是自己做,例如Intel;另一類是專外包廠商,只做加屬工,例如台積電。

從IC產品的供應鏈看,IC製造者要從設備研發者那裡購買生產設備,從IC設計者那裡拿到設計,從晶圓生產者那裡購買晶圓(當然也可以自己製作晶圓),然後投入量產,再將成品送到IC銷售者那裡去銷售。對於IDM廠商,設計者和銷售者都在本公司內部。對於外包廠商,設計者和銷售者都在公司外部。但還是可以將IC設備研發、IC設計、晶圓生產看作上游,IC銷售看作下游。

⑤ 半導體的上,中,下游產業分別指的是什麼

分為EDA軟體工具抄、通訊產品與技術、IC設計、影音壓縮產品與技術、IC製造、封裝測式、製程設備、零組件、材料、通路商等
要進一步全面完善中國半導體產業鏈建設是在「中國集成電路產業發展戰略研討會暨中國半導體行業協會IC分會年會」中重點討論的一個內容,強調要實現IC設計、製造、測試、半導體材料等各個產業鏈環節的平衡發展。

⑥ 集成電路行業的上游、下游產業公司有哪些怎麼分析他們的發展

一般高端的晶元上下游都是一家,防治技術外泄,比如Intel,從晶元設計研發到生產,都內是自己容一家完成得,但也有的廠,只加工,沒有實際的研發技術,先購IC生產買設備,在購買設計圖,在買原料,晶圓等,就可以幹了,

⑦ 集成電路行業的上下游產業是指哪些具體的

根據LED的生產流程,可以把行業分成上游外延片生長、中游晶元製造和下游晶元封裝三個產業鏈。
上游外延片生長為LED的關鍵技術,附加值也最大。單晶片是襯底,目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片,現有的規格大小是2 寸及3 寸的外延晶片,厚度很薄就像平面金屬一般,之後供中游使用。
中游廠商根據LED 元件結構的需要,先進行金屬蒸鍍,然後在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極,接著將襯底磨薄、拋光後切割為細小的LED 晶元。由於襯底較脆且機械加工性差,晶元切割過程的成品率為中游製作階段的重點。中游的最後一步是測試分選。
下游把從中游來的晶元粘貼並焊接導線架,經由測試、封膠,然後封裝成各種不同的產品。原則上晶元越小、封裝的技術難度越高。但相對於上游而言,技術含量仍然比較低。所以製作重點除了封裝能力的多樣化外,還有在於如何增加封裝難度高的大功率LED 產品以提升利潤與競爭力。

解析:LED行業上下游產業鏈現狀
由於中游晶元製作質量的好壞主要由上游的外延片決定,兩者相關性非常密切。一般而言,上游廠商同時會進行晶元製作流程,中游廠商為了控制質量,也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游晶元製造是一體的,兩者合計占整個LED 產業產值的70%以上。
LED生產流程
除這三者外,更加寬泛的LED 產業鏈還包括襯底(基板)的製造和晶元封裝後LED 應用的開發,前者也可歸於材料行業,後者可以歸入各個應用領域。
LED 的外延片生長主要有LPE(液相外延)、VPE(氣相外延)和MOCVD(有機金屬氣相外延)技術,前兩者主要用來生產傳統LED,後者用於生產高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流,目前新購置的外延片生長設備均是MOCVD。
LED主要外延片生長技術
不同的基板材料,和不同的發光層材料,對應不同的波長,也對應不同的顏色。由於藍綠光和白光是未來的發展方向,也是現在的主流產品,藍寶石作為基板目前使用最多。
LED外延片材料分類
LED 產品封裝結構通常分為點光源、面光源和發光顯示器三類,單個管芯一般構成點光源,多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源,作信息、狀態指示及顯示用,發光顯示器也是用多個管芯串聯和並聯組合而成的。
LED主要封裝技術
目前全球LED 主要廠商為日亞化學、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等,這些國際大公司主要分布在歐美日,擁有LED 技術的主要專利,也是LED 前沿技術的主要開發力量。

⑧ 盤點:國內集成電路產業鏈上當之無愧的老大都有誰

國內集成電路設計行業中,當之無愧的老大是華為旗下的海思半導體。量產行業中的老大還是中芯國際。封裝行業仍然是外資企業的天下。

⑨ 想知道: 上海市 中國集成電路產業鏈 在哪

親,對不起哈,我也不太清楚

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