ic產業發展

Ⅰ ic貿易如何發展

IC貿易這個行業競爭越來越激烈。大致的就是從代理那邊多拿貨，存現來做庫存，然專後賣，賺取中間的差價。屬

賺錢的機會在：

1、代理的支持，拿到好的產品及價格。

2、客戶的支持，但客戶也是隨著行情變的。因為關系再好的客戶不可能買貴的，如果能做到相同的價格從自己這邊出貨就行。

到最後價格還是佔了一定因素。

造成如此激烈的競爭有兩點原因

原因之一：IC貿易行業經過二十多年高速增長，讓第一批、第二批的創業者賺取滿滿的第一桶金，造就成千上萬的百萬富翁、千萬富翁，很多後來加盟者三、五年後也過上有車有房的生活，賺錢羊群效應迅速蔓延，IC貿易行業創富的神話，吸引了越來越多充滿夢想年輕的創業者不斷加入。

原因之二：加入IC貿易的門檻越來越低。IC貿易行業大家基本都沒有自己核心競爭力，基本上都是白手起家，很多電子元器件企業的員工大多來自於親戚圈、老鄉圈、朋友圈，看著老闆乾的可以，似乎自己也沒有問題，況且客戶是自己聯系的，新員工在熟悉貨源渠道後，紛紛自立門戶。幾年前做IC貿易還要在市場去開一個櫃台，至少要幾萬塊才能加入到這個行業，現在只要幾千塊就可以加到這個行業。

Ⅱ 電源ic的產業狀況

電源管理IC產業應該是一個新興的產業, 近幾年成長率最高的企業達到70%, 整體復合增長率達到30%。
電源IC廠家不像數字IC被歐美幾家大廠所壟斷, 比如英特爾壟斷了CPU市場的80%, 電源IC的廠商比較多和分散, 關鍵是找到自己的位置。我國台灣有11家電源管理IC廠商, 是電源管理IC重要產業基地。台灣廠家生產規模較大, 產品較為齊全, 年產值基本達到上億美金。台灣主要電源管理IC廠家產品比重如下表：
電源管理IC產品項目 立裿 類比科技 致新 茂達 崇茂 PWM(AC/DC） 88% PWM(DC/DC） 35% 68% 3% 8% LDO 46% 2% 40% 40% MOSFET 40% Switch 20% Amplifier 10% 10% Other 19% 30% 27% 2% 12% 電源管理IC應用領域 立裿 類比科技 致新 茂達 崇茂 Mobile 15% 5% 18% 10% 15% LCD 3% 80% 18% 37% NB 53% 10% 10% MB/VGA 39% 55% 26% DSC 8% 9% 7% 5% Storage 29% Other 17% 6% 7% 大陸地區約有10家企業。主要廠商有昂寶、長運通、美芯、芯源、中芯微、啟達等, 大陸廠商產品功能較專, 起點不高, 還沒形成很大的規模, 但各有特色, 如昂寶新穎的「 頻譜擴展」（frequency shuffling）專利技術被應用在其大部分IC中, 大大改善了系統EMI性能和系統設計的簡約性, 減少了待機功耗。此外, 為了響應「 環保」要求, 昂寶還推出了綠色節能的AC/DC電源控制晶元, 其AC電源適配器、充電器、通信用開關電源、一體化的LCD TV及顯示屏背光電源系統等不僅能顯著提高開關電源系統在輕載與滿載下的能量轉換效率, 還直接符合近年的各項省功要求。
歐美有模擬產品的半導體大廠幾乎都涉足了電源管理IC領域, 如國家半導體、德州儀器、美信、飛兆、安森美半導體、Intersil、理光、意法半導體等。
從全球整個電源Ic產業格局來看, 還是歐美廠商統領天下。台灣地區廠商得利於與晶圓代工業者和系統廠商的良好關系, 也處於良好發展期。大陸廠商在一批歸國學者帶領下, 正在迎頭趕上。

Ⅲ IC行業理解

IC與CI的區別。
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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路（IC）。

專業知識
IC設計涉及硬體軟體兩方面專業知識。硬體包括數字邏輯電路的原理和應用、模擬電路、高頻電路等。軟體包括基礎的數字邏輯描述語言，如VHDL等，微機匯編語言及C語言。作為初學者，需要了解IC設計的基本流程：基本清楚系統、前端、後端設計和驗證的過程，IC設計同半導體物理、通信或多媒體系統設計之間的關系，了解數字電路、混合信號的基本設計過程。
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整體形象的塑造——CI設計
CI是英文CorporateIdentity（字面意思「企業識別」）的縮寫
CI是一種系統的名牌商標動作戰略,是企業的目標、理念、行動、表現等為一體所共有的統一要領，是企業在內外交流活動中，把企業整體向上推進的經營策略中重要的一環。CI設計的底流是企業基盤整體的主腦部分。企業實施CI戰略，往往能使企業組織在各方面發生積極性的變化，從而綜合作用於企業的相關組織和個人，產生全方位的功效。CI設計時60年代由美國首先提出，70年代在日本得以廣泛推廣和應用，它是現代企業走向整體化、形象化和系統管理的一種全新的概念。其定義是：將企業經營理念於精神文化，運用整體傳達系統（特別是視覺傳達系統），傳達給企業內部與大眾，並使其對企業生產一致的認同感或價值觀，從而達到形成良好的企業形象和促銷產品的設計系統。

Ⅳ ic產業的發展歷程

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，從電路集成到系統集成這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的 IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中 1982年已佔12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為晶晶元加工之父。
第三次變革：四業分離的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄 DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，分才能精，整合才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的龍頭，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。

Ⅳ 什麼是IC產業

廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.

再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。

第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。

Ⅵ IC設計行業前景

數字的准入門檻較模擬低，容易上手。模擬學習需要的時間比較長專。
這個本身就是一個矛盾體屬。
其實還是看你的興趣和在哪個方向上更專長。數字做精通了一樣很牛。
但能堅持做模擬，等你頭發快白了，那可是大牛了！~~~
看機遇和自己的發展吧~~~~

Ⅶ 我國 IC 產業誕生於六十年代，經歷了四個發展階段，分別是什麼

自發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有滲透力和生命力的新興產業集成電路產業。
發展歷程主要有以下幾點
一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的 IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中 1982年已佔12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。
第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄 DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
同時，IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。
專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而 Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
三、國內IC市場展望
國內外半導體市場將快速復甦，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。中長期看，未來國內外市場的因一部回暖，電子信息產業將步入一個新的增長格局。「十五」後期到「十一五」初期，是我們國家電子信息產業發展非常好的時期，可望從開始，又將出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢看，設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。在創業板推出鼓舞下，德可威（音）、海爾集成電路、深圳興邦（音）、華亞（音）等多家企業正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業發展注入大量資金，並將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業的發展。晶元製造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是晶元製造業。晶元製造業規模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下一代IC產品，並投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電（音）科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業發展。
國家大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之後國家經濟增長的又一強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業進一步發展。

Ⅷ 集成電路IC是什麼行業

集成電路是什來么行業?
集成電自路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

包括所有晶元研發與製造,比如電腦晶元,手機晶元,汽車晶元,內存,控制單元,自動化控制等等你所想到的所有與電子有關的行業.

你可以網路一下,集成電路

Ⅸ 現在IC行業情況如何

受經濟影響，整體比較低迷，出於低潮期~~~~

Ⅹ ic產業的IC的分類

IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。
專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而 Foundry相當於印刷廠，起到產業龍頭作用的應該是前者。
三、國內IC市場展望
國內外半導體市場將快速復甦，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。中長期看，未來國內外市場的因一部回暖，電子信息產業將步入一個新的增長格局。「十五」後期到「十一五」初期，是我們國家電子信息產業發展非常好的時期，現在可望從今年開始，又將出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢看，設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。在創業板推出鼓舞下，德可威（音）、海爾集成電路、深圳興邦（音）、華亞（音）等多家企業正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業發展注入大量資金，並將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業的發展。晶元製造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是晶元製造業。晶元製造業規模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下一代IC產品，並投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電（音）科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業發展。
國家目前大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之後國家經濟增長的又一強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業進一步發展。