產業集成發展

『壹』 如何促進集成電路產業更好發展

為推進《國家集成電路產業推進綱要》落地，我國將針對集成電路先進工藝和智能感測器創新能力不足等問題，出台一系列政策「組合拳」，加速多個重點關鍵產品和技術的攻關，以此促進我國集成電路產業的快速健康發展，並縮小我國集成電路產業和世界先進水平的差距。

隨著我國信息化發展進程加速，以及「互聯網+」、「智能製造」戰略的穩步推進，各界對集成電路產品和技術的需求也與日俱增。一方面，我國對集成電路產業發展高度重視，從2014年開始，先後出台《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列產業政策，同時國家製造強國建設戰略咨詢委員會還將集成電路產業列入重點發展產業名單；另一方面，我國集成電路產業和世界先進水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進口各類集成電路產品和技術外，集成電路產業的短板還極大制約了信息基礎、高端裝備製造等產業的發展。來源：經濟參考報

『貳』 集成電路產業的集成電路產業的發展

近幾年，中國集成電路產業取得了飛速發展。中國集成電路產業已經成為全球半導體產業關注的焦點，即使在全球半導體產業陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數的年增長率，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及經濟的穩定發展和寬松的政策環境等眾多優勢條件，以京津唐地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區為代表的產業基地迅速發展壯大，製造業、設計業和封裝業等集成電路產業各環節逐步完善。2006年中國集成電路市場銷售額為4862.5億元，同比增長27.8%。其中IC設計業年銷售額為186.2億元，比2005年增長49.8%。2007年中國集成電路產業規模達到1251.3億元，同比增長24.3%，集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%。而計算機類、消費類、網路通信類三大領域佔中國集成電路市場的88.1%。
目前，中國集成電路產業已經形成了IC設計、製造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局，隨著IC設計和晶元製造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業和晶元製造業所佔比例迅速上升。
國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長王新潮也在新年賀詞中表示，展望2014年，半導體產業的發展趨勢值得期待。隨著國家各項產業政策得到進一步落實，中國集成電路產業發展環境趨向良好，新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化建設等需求不斷擴大。未來幾年，將是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和黃金發展期。
根據《集成電路產業「十二五」發展規劃》，到2015年，中國晶元設計業的銷售收入將達到1100億元左右，2013-2015年晶元設計業銷售收入年均復合增長率將達到24.2%。

『叄』 西安市集成電路產業發展中心怎麼樣

簡介：XAIC成立於2005年4月，錄屬於西安市科技局，接受其它相關政府業務主管部門的行業指導和業務委託，旨在「組織、協調、引導、推進」西安集成電路產業的發展，並承擔國家集成電路西安產業化基地的建設、管理與服務工作。

『肆』 產業集成的對策建議

體制的建立和完善
加快社會主義市場經濟體制的建立和完善，營造形成產業集成所需的競爭性制度環境和市場環境 重點是盡快改變國有企業按部門、按地區條塊分割的隸屬關系，推進國有企業按現代企業制度的多種形式進行改革，使大多數屬於一般競爭性領域內的國有企業成為合格的市場競爭主體，具有獨立的利益函數，按照經濟的內在聯系來加強與區內各企業的分工協作；另外採取有效措施消除「地方保護主義」 的影響，建立全國統一的、多層次性的、公平競爭性的市場體系，營造商品和生產要素自由流動的環境；還要加快社會保障體系的建設和完善，以使我國企業尤其是一些競爭實力不強的重復建設性的國有企業能夠有產業退出的外部條件，使產業競爭中出現的優勝劣汰能夠實現。
組織結構調整
積極引導區內現有大型企業加快組織結構調整，推進區內大、中、小型企業與科研院所等機構的協作與配合，依託特定的產業格局，深化分工，形成集成產業的新局面。產業高級化要求以大企業為核心進行高度集中的專業化生產，這些企業有長遠的戰略目標、強大的競爭能力和雄厚的科技實力，而眾多中小企業通過深層次的專業化分工協作， 以其小而專、小而精的優勢為大企業配套服務。大、中、小企業只有緊密協作，形成一體化的大生產體系，才能提高整體效益。因此要充分利用大型企業的規模經濟優勢，增強大企業關聯效應的近輻射功能，加強大企業與地方企業之間的前、後向聯系，並使所形成的區域擴散效應盡可能在本區內實現；同時也通過加強與本地企業和科研院所的聯合和合作，通過信息和資源等的相互傳遞和流動，促進大型企業得到強有力的支撐，改變大型企業在地方經濟中的「孤島」 狀況，促進區域經濟的健康發展。
樹立產業集成的思想
在新興產業和支柱產業的發展上，要樹立產業集成的思想，構建完整的產業鏈，促進產業的長期可持續發展和不斷創新。在新產業發展的初始階段，可以從進口零件搞組裝起步，但一定要盡快轉入零部件、工藝的技術引進和消化工作，形成綜合配套能力。在新產業的發展規模達到一定程度的情況下，要考慮新產業的一體化發展， 建立新產業需要而國內又缺乏的新材料、新工藝等產業。國際經驗表明，我國目前所處的工業化中後期階段將以重化工化為主要特徵， 而重化工化的核心就是由機械工業的大規模增長帶動的，並且70年代後半期以來，電子工業進一步成為後工業化國家的先導產業：我國自90年代初以來，工業化重新出現了以重工業增長打頭的格局，但機械裝備工業仍不能滿足要求，包括電子產品在內的機械及運輸設備對進口的依賴形成剮性。
因此，要加快發展機械電子和通訊設備製造等產業，形成滿足旺盛的國內需求的產業集成體系。
創造基礎條件
政府部門要創造基礎條件，並從產業集成的角度制定有利政策引資招商，以更好地發揮本地的區位優勢和比較優勢，避免重復建設，形成本地區獨特的產業集成。按照波特的觀點，政府通過對決定國家競爭優勢的四個基本因素對產業集成的形成產生影響。比如政府通過資本市場管制政策可以影響公司戰略、結構和競爭狀況；通過支持廣告媒體控制或支持性服務的管制可以影響支持性產業的發展；通過稅收政策等影響生產要素供給條件或國內需求狀況。但是，政府只能通過影響這些因素而對產業集成乃至國家競爭優勢產生作用，政府自身是不能夠創造出這些競爭優勢的。如美國「矽谷」地區就是利用周邊地帶高校眾多、科研實力雄厚的優勢，建立了以軟體產業為核心的產業集成。因此，我國地方政府一方面要積極創造產業集成的綜合配套環境，包括完善區域市場體系，使企業的各種生產力要素在本地區內得到有效擴散，增加教育投入，提高本區人力資源存量等，確保競爭性的產業成長環境的形成；同時，還要更新招商引資觀念，通過稅收和信貸政策等吸引與本地區經濟和產業發展目標相適應的企業入駐， 以促進特定產業集成的盡快形成，構建有特色的區域經濟競爭優勢。

『伍』 軟體和集成電路產業發展專項資金屬於與資產相關的政府補助嗎

屬於。根據「上海市軟體和集成電路產業發展專項資金管理辦法」第二條和第四條規定，上海市軟體和集成電路產業發展專項資金（以下簡稱專項資金）是為了落實和貫徹國家產業發展政策，支持以軟體和集成電路產業為核心的信息產業發展而設立的政府財政專項資金，屬於政府財政資金，應按照財政預算資金的有關規定管理和使用。

『陸』 ic產業的發展歷程

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，從電路集成到系統集成這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的 IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中 1982年已佔12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為晶晶元加工之父。
第三次變革：四業分離的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄 DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，分才能精，整合才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的龍頭，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。

『柒』 集成電路行業發展現狀與前景，你是從事這一行的嗎

集成電路是一種微型電子器件，簡稱「晶元」，是指通過採用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯，製作在半導體晶片或介質基片上，然後封裝在管殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件。
集成電路行業屬於半導體的子行業。半導體是工業設備、通信網路、消費電子等的關鍵部件，是目前全球主導性的基礎產業之一。
集成電路晶元關系著信息安全、經濟安全、乃至國防安全，是國家發展戰略的重中之重，這方面的核心技術不能受制於人，所以從國家戰略層面予以重點支持發展。我國國內集成電路晶元的需求十分旺盛，僅2015年中國晶元市場佔全球市場36%，但自給率僅12.7%，2015年進口晶元達2300億美元，居國內進口商品首位。
中國集成電路市場規模
國家政策提供「天時」，集成電路產業規模向國內轉移營造了產業發展的「地利」，據前瞻產業研究院發布的《集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2016年中國集成電路產業規模667億美元，佔全球19.7%;到2018年有望達到985億美元，預計到2020年達到1320億美元，佔全球33%。
中國集成電路進口量巨大，近年來國產品牌替代明顯
2016年中國集成電路進口額高達2270.7億美元，連續四年超過2000億美元，是中國進口金額最高的商品，超過原油、鐵礦石和糧食進口額。而同期中國集成電路出口額為613.8 億美元，貿易逆差1657 億美元。預計未來幾年，中國集成電路進口額仍將維持高位。
我國集成電路產業起步晚，發展快
目前我國集成電路的設計和製造還處在起步發展階段，是中國的「短腿」產業。近幾年，在國家一系列政策密集出台的環境下，國內移動智能終端、平板電腦、消費類電子及汽車電子產品等市場需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩增長，2014年我國集成電路市場規模已經突破萬億元，2015 年集成電路產業銷售收入已達 3500億元，同比增長16.2%，集成電路三大細分領域設計、晶元製造、封裝測試均保持增長勢頭。
加快發展集成電路產業，是推動信息技術產業轉型升級的根本，是提升國家信息安全水平的基本保障，2014 年6月，我國國務院發布了旨在促進集成電路產業發展的《國家集成電路產業發展推進綱要》，明確將集成電路產業上升至國家戰略。此後9
月我國成立國家集成電路產業投資基金股份有限公司，對行業進行財政支持，以緩解集成電路企業融資瓶頸。
在國家政策的大力支持下，我國集成電路產業正逐步實現產業升級和結構轉型，我國集成電路國產替代進口趨勢將越趨明顯，集成電路的國產化將為我國集成電路企業以及為之配套的裝備企業帶來巨大市場機遇。

『捌』 中國的集成電路產業現狀怎麼樣

信息技術、生物技術、新能源技術、新材料技術等交叉融合正在引發新一輪科技革命和產業變革，將給世界范圍內的製造業帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發展方式、建設製造強國形成歷史性交匯，對中國製造業的發展帶來了極大的挑戰和機遇。

集成電路是製造產業，尤其是信息技術安全的基礎。前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》指出：我國集成電路產業起步晚，存在諸如集成電路設計、製造企業持續創新能力薄弱，核心技術缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異。從國家安全形度來看，只有實現了底層集成電路的國產化，我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長。

在電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、感測器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國製造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

集成電路技術和產業對中國製造的重要意義

集成電路是工業的「糧食」，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國製造的重要技術和產業支撐。國際金融危機後，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造製造業的四大技術領域之首。

發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2014年產業規模達到14萬億元，生產了16.3億部手機、3.5億台計算機、1.4億台彩電，佔全球產量的比重均超過50%，但主要以整機製造為主。由於以集成電路和軟體為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息製造業平均利潤率僅為4.9%，低於工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發展集成電路產業，對加快工業轉型升級，實現「中國製造2025」的戰略目標，具有重要的戰略意義。

當前中國集成電路產業發展現狀

經過改革開放以來30多年的發展，特別是2000年《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來，中國集成電路市場和產業規模都實現了快速增長。市場規模方面，2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關，達到10393億元，同比增長13.4%，約佔全球市場份額的
50%。產業規模方面，2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長率達到23.8%。

技術實力顯著增強。系統級晶元設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，本土企業量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現試生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，被國內外生產線採用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

涌現出一批具備國際競爭力的骨幹企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻，數據顯示，我國設計企業在2014
年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際為全球第五大晶元製造企業，連續三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業，在完成對星科金朋的並購後，有望進入全球前三名。

制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出

主要表現在：

一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定;企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。

二是內需市場優勢發揮不足。晶元設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能採取被動跟隨策略。

三是「晶元-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局尚未形成。晶元設計企業的高端產品大部分在境外製造，沒有與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術落後國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。

中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰

當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

從發展機遇看，市場格局加快調整，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑，雲計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟體為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。

集成電路技術演進呈現新趨勢，製造工藝不斷逼近物理極限，新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費市場持續升級，4G網路等信息基礎設施加快建設，中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為中國集成電路產業實現「彎道超車」提供了有利條件。