集成電路產業鏈

Ⅰ 覆銅板，多晶硅，LED，跟半導體晶元的關系，相當於一個產業鏈裡面，這些事分別是哪些環節的，越具體越好

1) LED，多晶硅，集成電路IC等都可以算半導體晶元，但半導體的材料和工藝卻是不一樣的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用這些材料才可以出光，多晶硅，是單質硅的一種形態，主要可以用來組成太陽能電池板等。
2）覆銅板基本指我們平時看到的電路板，主要包含基材（FR4，或鋁等），絕緣材料和電路層（銅），是電路電子元件的承載體，LED行業，電子行業，半導體行業，家電行業，包括你的手機裡面都要用到。

Ⅱ 晶元的7nm ，5nm是指什麼這個指標為什麼能如此重要

我們平時所講5nm或者7nm說的是晶體管的寬度（也叫線寬），要想做到納米級的電路，工藝難度是很難的。在製造晶體管的國產中涉及到光刻、刻蝕等復雜的加工工藝。台積電就是從阿斯麥爾（ASML）采購了可以加工5nmEUV光刻工藝的光刻機，而中芯國際因為美國的封鎖，從阿斯麥爾（ASML）進口光刻機受阻，所以接下來的5nm工藝推進暫時會遇到很多的困難。

畢竟光刻機是很尖端的科技，ASML雖然是荷蘭的公司，但是背後是整個歐美產業鏈的高端科技的加持。而中芯國際如果面臨封鎖，那麼很多產業都要逐個突破，那難度可想而至知。

(2)集成電路產業鏈擴展閱讀

晶元領域從10nm過渡到7nm，進而逐漸邁向5nm，每一次進步都伴隨著晶元性能的極大提升，據計算，晶元每前進1nm，性能將提升30%-60%，尺寸越小意味著在相同的面積之內可以儲存更多的晶體管，從而達到快的運行速度，進而也可以降低能耗。

就難華為麒麟處理器來講吧，麒麟970還是10nm工藝，到了麒麟980時已經是7nm工藝製程，其晶體管數量從970版本的55億上升至69億，增加了25.5%，晶體管數量的增加直接促進了CPU、GPU和NPU性能的提升，從跑分上看，CPU性能提升50%，GPU性能提高100%，NPU性能提升了一倍，可見10nm跟7nm工藝的差距之大，這也正是晶元領域追求更小晶體管的原因。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

Ⅲ 什麼叫集成電路產業鏈

集成電路產業鏈,是指主要由IC設計--晶圓製造--封裝測試等環節構成的,以若干個企業為大節點、產品為小節點縱橫交織而成的網路狀系統.

Ⅳ 聞泰科技是集成電路產業鏈的什麼位置

聞泰科技主業是idh,屬於產業鏈下游

聞泰集團作為一家提供手機整機方案設計服務、製造服務以及基於無線終端系列增值服務的高新技術企業集團，主要致力於無線終端產品的定製、研發、生產、銷售、售後等綜合業務。聞泰科技是中國移動終端和智能硬體產業生態平台，業務領域涵蓋移動終端、智能硬體、筆記本電腦、虛擬現實、車聯網、汽車電子等物聯網領域的研發設計和智能製造。

聞泰科技研發人員數量近2000人，建有研發實驗室和測試實驗室，具備軟體開發、硬體開發、專業測試等研發實力，包括智能手機、平板電腦等移動終端、游戲盒子等智能硬體、VR一體式頭顯等虛擬現實產品、車聯網和汽車電子軟硬體產品的研發設計和智能製造。

Ⅳ 集成電路行業的上下游產業是指哪些具體的

根據LED的生產流程，可以把行業分成上游外延片生長、中游晶元製造和下游晶元封裝三個產業鏈。
上游外延片生長為LED的關鍵技術，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片，現有的規格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之後供中游使用。
中游廠商根據LED 元件結構的需要，先進行金屬蒸鍍，然後在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光後切割為細小的LED 晶元。由於襯底較脆且機械加工性差，晶元切割過程的成品率為中游製作階段的重點。中游的最後一步是測試分選。
下游把從中游來的晶元粘貼並焊接導線架，經由測試、封膠，然後封裝成各種不同的產品。原則上晶元越小、封裝的技術難度越高。但相對於上游而言，技術含量仍然比較低。所以製作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在於如何增加封裝難度高的大功率LED 產品以提升利潤與競爭力。

解析:LED行業上下游產業鏈現狀
由於中游晶元製作質量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行晶元製作流程，中游廠商為了控制質量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游晶元製造是一體的，兩者合計占整個LED 產業產值的70%以上。
LED生產流程
除這三者外，更加寬泛的LED 產業鏈還包括襯底（基板）的製造和晶元封裝後LED 應用的開發，前者也可歸於材料行業，後者可以歸入各個應用領域。
LED 的外延片生長主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機金屬氣相外延）技術，前兩者主要用來生產傳統LED，後者用於生產高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流，目前新購置的外延片生長設備均是MOCVD。
LED主要外延片生長技術
不同的基板材料，和不同的發光層材料，對應不同的波長，也對應不同的顏色。由於藍綠光和白光是未來的發展方向，也是現在的主流產品，藍寶石作為基板目前使用最多。
LED外延片材料分類
LED 產品封裝結構通常分為點光源、面光源和發光顯示器三類，單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯串聯和並聯組合而成的。
LED主要封裝技術
目前全球LED 主要廠商為日亞化學、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術的主要專利，也是LED 前沿技術的主要開發力量。