pcb產業發展

『壹』 PCB行業的發展前景

1、這個行業永遠不會過時，除非這個星球都不用電子產品了。
2、雖然不回會過時，可是產品的檔答次會隨著經濟的發展而改變，中國作為世界工廠，目前單面板、雙面板、多層板、金屬基板都有在生產，如果樓主一定要從事這個行業，那麼我建議你盡量加盟專業生產多層板、金屬基板的公司，因為這些產品未來還有很大的發展潛力空間。

『貳』 結合下我公司寫PCB行業發展現狀分析

參考一下前瞻產業研究院發布的行業研究報告 希望對你有用

『叄』 PCB行業怎樣有前途嗎

如果一定要進入PCB行業，最好做業務。不要做什麼品質、工程、也不要做設計。餓不死而已，養家都難。

『肆』 PCB的行業趨勢

PCB 行業發展迅猛
改革開放以來，中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美製造業的大規模轉移，大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國，並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米，產值達到121 億美元，佔全球PCB 總產值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊，在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復甦，2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率，高於全球5.40%的平均增長率。
區域分布不均衡
中國的PCB產業主要分布於華南和華東地區，兩者相加達到全國的90%，產業聚集效應明顯。此現象主要與中國電子產業的主要生產基地集中在珠三角、長三角有關。
PCB 下游應用分布
中國 PCB 行業下游應用分布如下圖所示。消費電子佔比最高，達到39%；其次為計算機，佔22%；通信佔14%；工業控制/醫療儀器佔14%；汽車電子佔6%；國防及航天航空佔5%。
技術落後
中國現雖然從產業規模來看已經是全球第一，但從 PCB 產業總體的技術水平來講，仍然落後於世界先進水平。在產品結構上，多層板占據了大部分產值比例，但大部分為8 層以下的中低端產品，HDI、撓性板等有一定的規模但在技術含量上與日本等國外先進產品存在差距，技術含量最高的IC 載板在國內更是很少有企業能夠生產。

『伍』 PCB的產業鏈

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布製造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。台灣和中國內地的產能佔到全球的70%左右。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映於銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼並，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處於普遍虧損狀態。由於價格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之後製成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦於2006年12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
國際狀況
全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。國內PCB行業發展狀況
我國的PCB研製工作始於1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業。改革開放後20多年，由於引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發展，國內PCB產業由小到大逐步發展起來。中國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高於全球PCB行業的增長速度。
從產量構成來看，中國PCB產業的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。
然而，雖然我國PCB產業取得長足進步，但至今與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業較晚，沒有專門的PCB研發機構，在一些新型技術研發能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產品結構上來看，仍然以中、低層板生產為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由於基數小，所佔比例仍然不高。再次，我國PCB生產設備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產業鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業的發展腳步。

『陸』 PCB行業是

PCB(印製電路板)是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。根據各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。
電子消費終端熱潮促PCB增長
PCB作為各種電子產品的基本零組件，其產業發展受下游終端產品需求和整個IT產業景氣度影響很大。在2001年IT產業泡沫破滅後，至2003年全球 IT產業開始復甦，PCB行業也出現了全面復甦。2003年我國印製電路板產值501億元，同比增長32.40％，產值躍居全球第二位，預計2005年達到了869億元。2008年PCB產值有望超過日本，居世界第一。
在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數碼產品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產業的產品需求與技術升級。2004年全球PCB產值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎上，預期近三年PCB產業依然保持增長，2005年預計全球PCB產值為438.15億美元，增長率為9.07％。
高密多層、柔性PCB成為亮點
為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
我國2003年－2005年PCB產值分別為501億元、661億元、869億元，年度產值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產值以61.77％的增長率高速增長，遠高於全球FPC產值的平均增長率，預計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。
我國將成為世界最大產業基地
從區域發展趨勢看，PCB產業重心正向亞洲轉移。1998年PCB產業主要以美國、日本及歐洲為主，產值約佔全球73.40％，2000年以後這一格局出現重大轉變。亞洲地區由於下游產業的逐步轉移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。
而我國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。我國於2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據Prismark的預估，2008年我國將取代日本成為全球產值最大的PCB生產基地。
我國PCB產業持續高速增長。2003年我國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333％，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
進出口也實現了高速增長，但高端產品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之後，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術含量的多層板、HDI板、柔性板等所佔比例較大。
在電子產品需求升級、全球PCB產業增長、產業向亞洲轉移的大背景下，2004年我國大陸實現的80.5億美元PCB產值中，外資廠商的投資帶動對整個行業的成熟與發展起到了重要作用。在內資企業及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現

『柒』 PCB的產業現狀

受益於終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復甦及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩發展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 台灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規模達 416.15 億美元。 根據 Prismark 公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用於電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用於高端手機、筆記本電腦等「輕薄短小」電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。
北美
美國印刷電路板協會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板製造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當月每出貨 100 美元的產品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低於 1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。
日本
· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利於產能向台灣和大陸轉移
· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨
· 台灣中時電子報報道，日本供應鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家
台灣
· 台灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益於全球總體經濟復甦以及新興國家消費支撐，2011 年台灣 PCB 產業預計增長 29%全球產能將進一步向中國轉移中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產業規模佔全球的比重將提高到 41.92%。
與發達國家的差距
中國印製電路行業經過近半個世紀的努力奮斗，現已經成為中國電子信息產業中不可缺少的重要基礎和保障，產值已居全世界第二位。2004年中國PCB的總產值已達到81.5億美元，進出口總額為89億美元。預計不用很久將會上升為全球第一。
我國是一個電子電路、PCB生產大國，而現遠非生產強國，中國與PCB產業發達國家相比還有很大差距。
環保
在早些年，線路板屬於高科技行業，國外大多數公司都控制技術輸出，一度束縛和限制了線路板行業的發展壯大。據Time magazine 報道，中國和印度屬於全球污染最嚴重的國家。為保護環境，中國政府已經在嚴格制定和執行有關污染整治條理，並波及到PCB產業。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠，可是現我們線路板企業的發展卻受到了地方的限制，越是經濟發達的地方這種限制就越大，為什麼？因為在不知不覺間，線路板企業發展成了政府眼中的污染大戶、耗能大戶、用水大戶！在高度重視環保和可持續發展的今天，一旦戴上這樣的「帽子」，線路板企業就真的要被「人人喊打」了。事實上，我們是不是污染大戶、耗能大戶、用水大戶？當然不是！我們線路板企業是低能耗、低污染的。我們可以依據以下的數據來對比： 從環保的角度，通過各行業企業排出廢水的污染指數來做對比，可以看出：1.線路板企業的污染物種類相對集中，主要是COD與重金屬銅的污染，沒有氰/鎘/鉻等劇毒物的排放，也沒有致癌、致畸、致基因突變的三致物質排放。而其中主要的重金屬污染成分———銅離子，通過常規的處理方法就可以很容易地去除，所以線路板的污染物不足為懼。
2.線路板企業的污染物濃度低。眾所周知，線路板生產對用水的要求很高，絕大部分都是用純水，排放的廢水主要是抽板時帶出的廢水。從表中可以看出，相對其他的污染行業來說，線路板企業排放廢水的污染物濃度很低，尤其是COD，只是其他污染行業的1/10。
3.線路板企業排放的廢水對淡水污染較輕。由於線路板對用水的要求很高，並且在生產過程中的控制很嚴，所以線路板企業排放廢水中的鹽分(即電導率)相對於其他行業就低很多。從淡水資源的保護來講，鹽分是非常關鍵的指標，任何鹽分對淡水資源都是污染。所以相比較而言，線路板企業只能稱之為低污染。
綜上所述，線路板行業在政府以及社會眼中污染大戶的地位是不合實際的。為什麼會有這種情況出現，是什麼原因讓線路板行業戴上了污染的帽子？究其原因，有以下幾點：
一是部分線路板企業對環保及清潔生產沒有高度重視。
首先分析線路板企業自身的問題。還有少部分的線路板企業沒有明白環保與清潔生產的重要性。很多公司的廢水處理、廢水回用、清潔生產等都是為了應付檢查，或者是為了相應的資質證書，沒有將其提升到企業的社會責任與法律的高度。前一段時間，我們參與了環保部的新標准編寫工作，期間走訪了很多企業，發現很大一部分企業的廢水處理設施還沿用多年以前的處理工藝，只對重金屬進行了處理，COD等污染物並沒有進行專門的處理，而中水回用系統更是擺設。很多企業沒有對回用工藝進行深入了解，盲目追求低價格產品，結果很多的回用設備根本運行不起來，成了擺設。
這些都是硬體設施的問題，另外就是軟性管理的問題，比如不處理、少加葯、偷排等現象。這些行為雖然只是少數幾家企業的行為，但是一旦被查獲超標，就會以線路板行業廢水污染濃度高、波動大、難處理等原因來開脫，長期下來自然就在公眾的心中留下了線路板企業是污染企業的印象。這是我們自己給自己戴上了污染的「帽子」。
二是外圍配套企業給我們帶來困擾。
從環保的角度來講，線路板企業的外圍配套企業主要就是廢槽液的回收企業。大家都知道，廢槽液的污染濃度高、處理難度大，有很多的不良廠商將廢槽液收去後，提煉出有價值的重金屬，卻將餘下對他們無用的廢液偷排入環境，造成很大的污染，讓政府和民眾認為這是線路板企業帶來的污染，線路板企業排出的廢液就是無法處理的，線路板企業就是污染企業。
三是宣傳力度不夠，造成了誤解。
線路板企業屬於高科技企業，一般都對生產採用保密的態勢，所以外界對線路板生產過程不了解。比如氰化物的使用，線路板行業只是在鍍金和沉金線使用少量的氰化物，並且排出的廢水都是經過在線的金回收工序處理之後再排放出車間，故而廢水中基本上沒有氰化物污染，這和電鍍廠的鹼銅使用量和排放濃度根本不可相提並論，但是現在只要看見生產線有氰的使用就和電鍍用氰等同了。
線路板企業的水洗廢水污染濃度是很低的，有部分槽液的污染濃度比較高，比如油墨廢液、蓬鬆劑廢液、蝕刻廢液等，因為有這些高濃度廢液的存在，很多人就認為這些廢液就代表了線路板企業的污染水平。其實線路板企業的廢槽液都是寶，除了其中的重金屬外，其他的化學葯劑對於線路板企業來說更是很重要的成本節省來源。如果政府允許企業對廢槽液進行回收、循環利用，那麼線路板企業就再沒有是污染企業的理由了。
增強行業自律加快技術革新
基於以上的原因，我們線路板行業該怎麼做？我們必須主動出擊摘掉我們頭上的「帽子」，為我們行業創造更寬廣的發展空間。我認為主要應該從以下幾方面入手：
增強行業自律
行業自律應該由我們行業協會牽頭，定期或不定期通過各種渠道對線路板企業進行調查，對於採用清潔生產或節能減排新技術、新工藝、實實在在做事的企業，要在行業內予以推廣、表揚，並在各部委為這樣的企業爭取提供實實在在的幫助。相反，對於弄虛作假、沒有社會責任感的企業，我們要堅決曝光並上報相關部門進行處罰。只有防微杜漸，我們行業才能得到公眾的廣泛認可，才能健康發展。
積極進行技術革新
如今我國大力提倡清潔生產及節能減排技術，我們線路板企業應該積極響應，力爭每個會員單位都做實實在在的清潔生產，減少廢棄物的排放，包括廢槽液等。我們的會員單位可以通過技術革新去產生經濟效益，然後用我們的行動去影響周邊的企業。
過不多久，我們行業新的污染物排放標准即將出台，所有的企業都應該以此為契機，積極採用先進的污水處理工藝、回用水工藝、清潔生產技術等，對原有的傳統工藝進行整改，這樣才能使我們的企業更有活力，迅速地摘掉污染企業的帽子。
在新標准、新技術推廣過程中，我們行業協會可以組織會員單位學習、交流，請行業內有經驗的專家為企業解讀新標准、推廣新技術、探討新工藝等等。我們協會也可以組織專家團隊上門為會員單位服務，為會員單位排憂解惑。這樣不僅可以為企業提供一個交流的平台，還可以推動企業盡快適應當前的產業現狀。
加大宣傳力度，提高排污量及去向的透明度
21世紀是開放的時代，我們有好的方面就應該要「秀」出來。我們線路板企業要切實做好宣傳工作，讓公眾明白我們的生產環境、產污環境、污染物排放量、污染物排放去向。企業只要嚴格地執行清潔生產措施、認真地進行廢水處理，我們線路板行業的節能減排與廢水處理工作是不難的。我們歡迎社會與政府的監督，這同時也能夠督促和促進線路板企業更好地執行與改進清潔生產及節能減排工作。
常見問題
一、除油（溫度 60—65℃）
1、出現泡沫多： 出現泡沫多造成的品質異常：會導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。
2、有顆粒物質組成：有顆粒物質組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。
3、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、葯水配錯。
二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）
1、板子銅表面呈微白色：原因為磨板、除油不足或污染，葯水濃度低。
2、板子銅表面呈黑色：除油後水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。
三、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）
1、槽液出現沉澱、澄清：
槽液出現沉澱原因：
（1）補加了水鈀的濃度立即發生變化、含量低（正常補加液位應用預浸液）
（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。
（3）空氣的導入量太多導致鈀氧化。
（4）被 Fe+污染。
2、葯水表面出現一層銀白色的膜狀物：
葯水表面出現一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產生的氧化物。
四、速化（處理時間 1—2 分鍾 溫度 60—65℃）
1、孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。
2、溫度高 Pd 容易脫落。
五、化學銅缸葯液受污染
葯液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水帶入銅缸 3、有板子掉缸4、長期無炸缸5、過濾不足
洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，最後用請水清洗干凈。
六、孔壁沉不上銅
原因：1、除油效果差2、除膠渣不足3、除膠渣過度
七、熱沖擊後孔銅與孔壁分離
原因：1、除膠渣不良2、基板吸水性能差
八、板面有條狀水紋
原因：1、掛具設計不和理2、沉銅缸攪拌過度3、加速後水洗不充分
九、化學銅液的溫度
溫度過高會導致化學銅液快速分解，使溶液成份發生變化影響化學鍍銅的質量。溫度高還會產生大量銅粉，造成板面及孔內銅粒。一般控制在 25—35℃左右。

『捌』 PCB行業是什麼

PCB(印製電路板)是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。根據各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。
電子消費終端熱潮促PCB增長
PCB作為各種電子產品的基本零組件，其產業發展受下游終端產品需求和整個IT產業景氣度影響很大。在2001年IT產業泡沫破滅後，至2003年全球 IT產業開始復甦，PCB行業也出現了全面復甦。2003年我國印製電路板產值501億元，同比增長32.40％，產值躍居全球第二位，預計2005年達到了869億元。2008年PCB產值有望超過日本，居世界第一。
在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數碼產品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產業的產品需求與技術升級。2004年全球PCB產值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎上，預期近三年PCB產業依然保持增長，2005年預計全球PCB產值為438.15億美元，增長率為9.07％。
高密多層、柔性PCB成為亮點
為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
我國2003年－2005年PCB產值分別為501億元、661億元、869億元，年度產值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產值以61.77％的增長率高速增長，遠高於全球FPC產值的平均增長率，預計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業結構正在逐步得到優化和改善。
我國將成為世界最大產業基地
從區域發展趨勢看，PCB產業重心正向亞洲轉移。1998年PCB產業主要以美國、日本及歐洲為主，產值約佔全球73.40％，2000年以後這一格局出現重大轉變。亞洲地區由於下游產業的逐步轉移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。
而我國由於下游產業的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發展勢頭最為強勁的區域。我國於2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據Prismark的預估，2008年我國將取代日本成為全球產值最大的PCB生產基地。
我國PCB產業持續高速增長。2003年我國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333％，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
進出口也實現了高速增長，但高端產品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之後，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術含量的多層板、HDI板、柔性板等所佔比例較大。
在電子產品需求升級、全球PCB產業增長、產業向亞洲轉移的大背景下，2004年我國大陸實現的80.5億美元PCB產值中，外資廠商的投資帶動對整個行業的成熟與發展起到了重要作用。在內資企業及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現
問題相同