國家集成電路產業發展領導小組

⑴ 中國第一次全面引進集成電路生產線是哪一年

中國第一次全面引進集成電路生產線是1980年。20世紀80年代，中美、中日交流日益頻繁，中國開始興起第一波大規模技術引進潮。

1982年10月，國務院成立以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，重點負責整治因多頭引進、重復布點造成的混亂現象。提出「六五」期間國家集成電路工業「建立南北兩個基地和一個點」的發展戰略。

之後中國第一塊大規模集成電路誕生時，美國才剛剛推出1KB動態隨機存儲器（DRAM）。據專家估計，中美之間的技術差距大約為一代水平。

(1)國家集成電路產業發展領導小組擴展閱讀

一、電路發展：

1986年，電子部又提出「七五」期間集成電路產業「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。主要路徑是從美國和日本引進相關技術和設備。

電子部又提出「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。並決定實施了「908」「909」工程。

希望通過「以市場為導向，以CAD開發為突破口，產學研用相結合，以我為主，開展國際合作，強化投資，加強重點工程和技術創新能力的建設，促進集成電路產業進入良性循環。」先後花費100多億元從美國和日本引進生產線。

二、領先技術：

隨著數字技術的迅猛發展，原來市場佔有率極高的模擬電視機、影碟機、錄像機、收錄機、組合音響、電唱機等低端消費類電子產品逐漸淘汰。

國內有競爭力的品牌電視很快從20世紀90年代的50多個減少為10個左右，空調從110個減少到8個，冰箱從75個減少到10個，洗衣機從80個減少到7個。

低端消費類電子產品的更新換代，造成了低端晶元市場的迅速萎縮。相反，與智能手機、車載電子和平板電腦等有關的中、高端晶元市場則穩步上升。

⑵ 電路理論基礎

用節點電壓分析法求各支路電流。

⑶ 中國高端通用晶元概況

我這里有一個副本。然後給你一個副本。

1月2日，2011
中國IC產業的發展狀況，中國IC產業的發展現狀IC產業的發展
關鍵詞：中國集成電路的現狀
集成電路產業是一個知識密集，技術密集和資金密集的產業，世界集成電路產業的快速發展，快速的技術變化。 2003年前後，中國的IC產業都從一個質或量並不發達，但沿帶的向東轉移，全球汽車行業，中國的穩定的經濟增長，龐大的國內市場，以及大量的人才潮，中國的IC產業已經成為新的世界集成電路製造中心。進入21世紀，中國必須加強電子信息產業的發展。這是推動中國經濟發展的支柱，促進科學的進步和技術的一個重要手段，以提高中國的綜合實力。 IC產業，電子信息產業基地，必須優先考慮的發展。只有那些擁有了堅實的集成電路產業，為了有效地支持了中國的經濟，軍事，科技和社會的發展，第三步發展戰略目標的實施。
，中國集成電路產業的快速發展，為2.22億美元和585億人民幣的銷售額，在1998年，中國的IC生產。到2009年，中國的IC生產了411億，銷售收入111億元，12年的生產和銷售增加了18.5倍和20倍，分別為38.1％的年均增長速度為40.2％，分別，與銷售的增長率遠遠高於同期全球年均增長速度為6.4％。其次，中國IC產業的顯著變化，2008年中國的IC產業在發展過程中的重大變化的一年。全球金融危機是不是唯一的世界半導體市場的衰退，以及產品顯著減少中國的出口，占約1/3的中國出口總額的，對電子信息產品的增長下降，相應減少的需求，其核心部件集成電路產品。人民幣升值，但也影響了行業的發展，一個不容忽視的因素，可以的，因為在國內銷售的集成電路產品直接出口佔70％左右，人民幣升值對出口貿易的影響具有重要的美元作為結算貨幣，人民幣兌美元升值1％，國內集成電路產業的整體銷售增長，在即將到來的2011年，為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個百分點，是一個問題。 ，產品銷售概述中國的IC中國IC產品銷售概述設定在2008年中國IC產業的周期性衰退的產業發展呈現一個增長季度季度下降只有124.682十億元，年銷售總額，比2007年減少0.4％，從未有過的負增長;一年四季的IC生產到四十一點七一四億美元，同比增長1.3％，與2007年相比，唯一的。近年來，中國的集成電路產品的生產和銷售，在圖1和圖2所示，由圖
圖1 2003-2008年中國集成電路產量增長
圖2 2003-2008年集成電路產品銷售額增加可見的是，在最近幾年，中國的IC產品銷售增加一年的一年，但增長緩慢的速度，這是因為中了5個年來的州立委員會文件第18號頒布後，中國的IC產業產品銷售已被該增加的平均每年增長速度超過30％的速度，這期間世界三倍的增長速度的集成電路，是一個國家的快速發展階段，在正常情況下，中國集成電路產業的平均每年增長率也將維持在1.5倍左右世界的增長率是已經高速的發展，因此，在2007年的年度增長速度，中國的IC產業逐漸慢下來應該是一個正常狀態的事務中的世界IC產業周期性低谷階段，年均增長率約20％仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機，世界經濟開始逐步擴展形式的世界金融危機，然後蔓延到實體經濟部門從2008年
影響中國的IC產業，到第三季度，國際金融危機影響顯著在第四季度爆發後，中國的集成電路產業銷售大幅下降，潛水表。圖3是一個過程，這個變化。
圖3 2006Q1-2008Q4的IC產品銷售收入與上一年年（季）的工業環境的改善，中國的IC產業的增長速度發展經受住金融危機的影響政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，財政部和國家稅務總局頒布了多項優惠政策，企業所得稅的通知「（財稅[2008] 1號），高度重視集成電路企業享受所得稅優惠。最近通過的電子信息產業調整和振興規劃，又把「建立自我控制IC產業體系」作為未來發展的國內信息產業的三個關鍵任務的五個主要發展倡議明確提出「加大投入，集中力量實施的集成電路的升級。 「由國務院於2005年發布的」國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006━2020年）「（國發[2005] 44號），決定和安排的16項重大項目，其中包括」核心電子器件，高端通用晶元及基礎軟體產品「和」超大規模集成電路製造裝備及成套的一批重大項目的前兩列在2008年4月，國務院常務會議審議原則上批準的兩個重大項目的實施方案，特別涉及相關領域提供了一個良好的發展機遇。各級中國政府繼續實施積極的支持集成電路產業的發展及相關政策有一個積極的影響對中國集成電路產業的發展。第四，需求的IC產品市場在中國，近年來，需求的IC產品在中國市場的快速發展，中國的電子信息產品製造，呈現了快速發展的狀態的事務和關注的問題，即使在全球半導體產業的需求，中國的IC產品在國內和國際半導體行業的低迷和在2008年出現了負增長，
尋求市場仍然保持了增長的勢頭，這是維護信息產品製造業銷售的10％以上正增長。中國IC市場的需求在最近幾年中，量的變化情況如圖4所示。
2004-2008年間，中國的IC市場需求超過V，中國的IC產業的結構設計，製造和裝配和測試行業的行業同時增長，的水平?＆e和生產能力的半導體設備和材料產業鏈基本形成。有了一個數年以前的IC設計產業和加快發展的晶元製造和設計業，晶元製造業所佔比例逐漸增加，國內集成電路產業的結構變得越來越合理。設計行業的銷售在2006年是18.62十億元，一個增加49.8％，與2005年相比，2007年的銷售額22.57十億人民幣，比2006年增加了21.2％。晶元製造業2006年的銷售額為32.35十億人民幣，與2005年相比，同比增長38.9％; 2007年銷售397900000美元，相比2006年的增長速度，23.0％。包裝和測試產業，2006年銷售收入49.66十億元，同比增長43.9％，與2005年相比，2007年銷售62.77十億人民幣的增長為26.4％，較2006年。中國的設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2001年分別為1.1億元人民幣，27.2億十億元，16.11元，分別占年度銷售總額的5.6％，13.6％，80.8％和產業結構不使用合理。在過去的五年，行業規模不斷擴大，在同一時間，在在IC工業結構逐步合理的設計業和晶元製造業所佔的比例顯著增加。中國的IC設計業，晶元製造，封裝及測試業銷售在2007年分別為22.55十億元，39.69十億人民幣，62.77十億人民幣，占年度銷售總額的18.0％，31.7％，50.2％，半導體設備和材料的研發和生產能力也越來越大。在設備方面，65納米開始導入生產，中芯國際與IBM 45納米技術的合作， FBP（平面凸點封裝）和多
晶元封裝（MCP）等先進封裝技術研製成功並投入生產，8英寸100納米等離子刻蝕機的自主開發和大角度離子注入機，12 - 英寸矽片的生產線，8英寸和12英寸硅單晶材料，開發了國內的硅晶片和光致抗蝕劑的生產能力和供應能力不斷增強。
但是在2008年，國內IC設計，晶元製造和封裝測試業均不同程度地受到市場低迷的影響，其中晶元製造業是最明顯的，每年的晶元製造規模的增長從23在2007年的％-1.3％，主要的晶元製造公司有閑置的容量，性能的下降;封裝測試業的訂單普遍下降，開工率，每年的增長率為-1.4％，IC設計業也受國內市場需求的增長放緩的影響，部分原因是由於的重點企業在技術升級和產品創新方面所作的努力，承受的市場需求疲軟的影響，每年的增長率保持正增長狀態，為4.2％，高於國內IC產業的整體增長。圖5。
中國集成電路產業的基本結構52008
六，集成電路技術的發展，集成電路技術的發展，技術創新能力不斷提高，不斷縮小與國外先進水平的差距。英寸生產線，從一開始的改革開放，發展到目前的IC製造工藝的12英寸生產線，以推進深亞微米級的包裝和測試了很多處理模塊從低端向R＆ D，先進的加工技術已經達到了100納米。高端，在SOP，PGA，BGA，FC，CSP，SiP和其他先進封裝形式的開發和生產取得了令人矚目的成就
大大提高了水平的IC設計，設計容量小於或等於0.5微米的企業比例已經超過了60％，設計產能0.18微米的企業佔了相當大比例的一部分，企業的設計水平已達到國內先進水平的100納米。國內IC設計公司的設計產能超過一百萬的規模的比例已經上升到超過20％的最大設計有超過50萬的水平。相當數量的IC已投入批量生產，不僅要滿足國內市場的需求，和一些還進入了國際市場。總之，IC產業是的核心戰略，在信息產業和現代製造業，它已成為的頂部優先順序的信息產業在一些國家，中國集成電路的發展行業在2011年鼓勵更好的發展環境，將進一步加大國家政府的支持下，新的扶持政策將盡快，以支持研究和開發的資金將增加的國內市場，中國IC產業更廣闊的空間將繼續保持較快的發展速度，佔全球市場份額的比例將進一步增加！
附錄：附錄：中國的IC產業發展大事記（摘自網路）的發展中國的IC產業大事記（摘自網路）在1947年，在美國貝爾實驗室發明了晶體管。在1956年，中國提出的「行軍」的科學，半導體技術的國家4緊急措施之一。在1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學，應用物理研究所，二機部第十局開發的鍺晶體管。今年以來，中國已經開發出一種鍺點接觸型二極體，三極體（晶體管）1959年，天津制定的硅（Si）單晶。在1962年，天津制定砷化鎵單晶（GaAs）的編制的其他化合物半導體的研究奠定了基礎。在1962年，中國的研究製成硅外延工藝和開始，以研究凹版印刷，平版印刷過程。在1963年，河北研究所半導體，硅平面晶體管製成的。在1964年，河北半導體研究所開發了一個硅外延平面晶體管。1965年12月，在河北半導體研究所召開鑒定會，確定了第一批半導體DTL（二極體 - 晶體管邏輯）數字邏輯電路，並在國內首次發現。1966年底，上海工廠在組件武昌識別的TTL電路產品。雙極型數字集成電路這些小規模的，主要在主NAND門，以及與非驅動，及其「門，」或非「門，」或「門，以及NOR電路商標中國做出了自己的小規模集成電路。在1968年，國有東光電工廠（878廠），上海無線電19廠，於1970年建成投產，形成IC產業在中國，「啪」的形成。在1968年，的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS（P型金屬 - 氧化物 - 半導體）電路（MOSIC）。打開中國的發展MOS電路的序幕，並在七十年代初期，永川，中國科學院半導體研究所（現在? -24），14家工廠和878株已研製成功的NMOS電路。
CMOS電路的發展。七十年代初，國家推出IC製造商，超過40內置IC工廠的熱潮。 1972年，中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川，研究所半導體，成功地開發。在1973年，七家單位是引入一個單件設備從國外引進，期望建成七英寸工藝線最後只有北京878廠1976年11月，航天部陝西驪山771和都勻4433廠。，中科院計算所研製成功的10萬大型電子計算機電路用於中國社科院科學，109廠（現學院微電子中心） ECL（發射極耦合邏輯）電路，1982年，江蘇省無錫市江南無線電器材廠（742廠）IC生產線完成驗收投入這是中國第一次從國外引進集成電路技術，1982年10月，國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路，建立了萬里副總理為組長的領導小組，「電子計算機和大規模集成電路領導開發的IC發展規劃，提出了」六個五「期間半導體工業進行技術改造。 1983年，長介紹，重復的項目，LSI的國務院領導小組，治散有序與無序，集成電路成立的北部和南部的基地和重點發展戰略，南方基地主要是指江蘇的北方基地，浙江，北京，天津，沉陽，一個點指西安，主要是支持航天。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，在第七個五年計劃「，中國的IC技術發展戰略的」531「期間提出的，在5微米技術，開發3微米技術，1普及微米技術，科學和技術，1989年2月，機電工程署處，在無錫舉行，「八五的IC發展戰略研討會」，以加快基地建設，形成生產，注重發展的專用電路，加強科研和支撐條件，振興集成電路產業發展戰略，1989年8月8日，工廠和永川半導體研究所，無錫分公司合並，中國華經742電子集團有限公司在1990年10月，國家規劃委員會和電氣系聯合舉辦在北京的領導和專家參加的座談會，向中國共產黨中央委員會的報告，決定實施九O八工程，在1995年，電子部第九個五年計劃「集成電路的發展戰略：以市場為導向的CAD為突破口，研究相結合，我們主動出擊，國際合作，加強招商引資力度，加強對重點工程和技術創新能力建設，促進集成電路產業進入一個良性的循環。電子部和國家外國專家局於1995年10月，在北京舉行的一個聯合論壇在國內和國外的專家獻計獻策，加快發展中國的IC產業。國務院在11月，工信部電子特別報告，以確定實施的909個項目。 1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司，有限公司，上海華虹集團和日本NEC公司的合資成立，總投資1.2十億美元，注冊資本700萬美元華虹NEC是主要負責「909」工程超大規模集成電路晶元生產線項目。 1998年1月18日，「908」機構的工作成化涇工程通過對外承包接受，從朗訊科技公司進口的0.9微米的生產線已經有一個月的投票，6000的6英寸晶圓產能。 1998年1月，中國集成電路設計中心，以國內和國際用戶推出了熊貓2000系統，這是中國的自主研發的一套EDA系統，以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要，可以處理的規模百萬門級，支持高層次的設計。 1998年2月28日，中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產線的建成投產，
半導體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月，集成電路「908」項目的九個產品設計及研發中心項目驗收批出9個設計中心，信息產業部電子第十五研究所，工業和信息化部在4個研究所上海IC設計公司的設計中心，尤先科，深圳，杭州東方設計中心設計中心，廣東專用電路，武器第二個14研究所，北京機械工業自動化和航空航天工業771研究所。這些設計中心，華晶六英寸生產線項目配套建設。 1998年3月，自行設計和開發，由西安交通大學開元集團微電子技術有限公司，有限公司中國第一個-CMOS微型彩色攝像頭晶元的開發成功，我們的願景晶元設計和開發工作，取得了可喜的成績。 1999年2月23日，上海華虹NEC電子有限公司，公司完成試流片的技術檔次從計劃的0.5微米至0.35微米的生產線，主導產品64M同步動態存取存儲器（S-DRAM），建設 - 和建成投產，標志著中國已經變成一個自己的深亞微米超大規模的集。集成電路晶元生產線。 2000年7月11日，國務院出台了若干政策「鼓勵軟體產業和集成電路產業」的發展，隨後又批准上海，西安，無錫，北京，成都，杭州和科學技術部深圳。共有7個國家集成電路設計產業化基地。 2001年2月27日，單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術產業化示範工程建成投產有色金屬研究總院北京3月28日，國務院第36次常務會議通過超大規模集成電路圖設計保護條例「。 「2002年9月28日，在中國社科院科學的龍芯1號誕生，同年11月，第四十六屆研究所，中國電子科技集團公司成功開發了第一個6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶，實現我們的6英寸，直徑半絕緣砷化鎵單晶開發零的突破在3月11日，2003年，杭州士蘭微電子有限公司以市場，成為國內第一股IC設計，中星微電子在納斯達克上市的美國在2006年成功上市，立即行動，展訊通信於2007年在美國納斯達克上市的。國家集成電路產業園，在北京，天津，上海，蘇州，寧波，其他的集成電路產業，重點建設「十一五」專項規劃「，2008年。

⑷ 中國信息產業發展的政策是什麼

一、我國信息產業的發展現狀

以1998年信息產業部成立為標志，信息產業進入了一個新的發展時期。五年來，在黨中央、國務院的正確領導下，面對全球信息產業劇烈動盪、持續低迷的情況下，始終保持了快速健康發展。過去的五年，是信息產業發展最快、綜合實力實現歷史性跨越的五年。

信息產業一直保持2-3倍於GDP的速度發展。2002年，全國信息產業增加值達到5726億元，佔GDP的比重由1997年的2.3%提高到5.7%，通信業增加值達到2746億元，佔GDP比重為2.7%，電子信息產品製造業增加值達到2980億元，佔GDP比重為3% 。

電信業在發展中改革，在改革中發展，實現了向世界第一大電話網的跨越。電話用戶總數躍居世界第一位,普及程度大幅度提高，電話用戶總數達到4.2億戶，是1997年的5.3倍，固定電話用戶2.18億戶， 行動電話用戶達2.12億戶。電話普及率由1997年的8.11%提高到33.74%。

覆蓋全國、連通世界的現代通信網基本形成。局用交換機容量達到2.84億門，行動電話交換機容量達到2.71億戶，長途電話交換機容量達到776萬路端，光纜總長度達225萬公里，其中長途光纜47.3萬公里。與我國開通電信業務的國家和地區達到200多個，實現行動電話漫遊的達到120個。

電信業在發展中加大改革力度。經過改革重組，電信領域實現由壟斷經營向競爭開放轉變。基礎電信領域已經有6家骨幹企業，增值電信領域已經有4400多家經營者。

適應經濟全球化趨勢，電信業穩步實施對外開放。

電信管理體制實現由政企合一向政企分開、依法管理的轉變。

產業規模取得新的突破。2002年銷售收入 1.4萬億元，比2001年增長20%，五年平均增長25.2%。產業規模居世界第三，國內各工業部門首位。

外向型經濟發展取得新的突破。改革開放以來，全行業吸收外資超過700億美元。2002年出口925億美元，居我國外貿出口第一位，對外貿增長的貢獻率達46%。彩電出口1800萬台，為1997年的5倍。通信類產品進入40多個國家和地區。

結構調整取得新的突破。投資類、消費類、基礎類三大類產品結構的比重進一步趨於合理。產業集中度進一步提高,大公司戰略成效顯著。產業集群化趨勢日益明顯，初步形成珠三角、長三角和環渤海灣地區等具有國際競爭力的產業聚集帶。

技術創新取得新的突破。軟體產業年均增長30%以上，2002年營業收入1100億元，經認定的軟體企業有6000多家，軟體產業基地11家，中文操作系統和應用軟體達到世界先進水平。集成電路產量由97年的13億塊提高到85億塊，技術上已具備0.18微米晶元設計開發、規模生產能力。

二、下一步發展思路

黨的十六大確立了全面建設小康社會的宏偉綱領，並明確提出國內生產總值2020年力爭比2000年翻兩番的目標。信息產業作為基礎性、先導性、支柱性產業，是拉動經濟增長的重要力量，應爭取在國民經濟全局中有更大作為。

(一)2003年宏觀發展目標

信息產業增加值達到6320億元，佔GDP的比重達到5.9%，其中在電信業中，電信業務收入4510億元，發展固定電話用戶3300萬戶、行動電話用戶5200萬戶，固定電話普及率達到19.4%、行動電話普及率達到20.1%。在電子信息產品製造領域，銷售收入1.64萬億元，增長19%，出口總額1000億美元，增長8%。

(二)發展機遇

十六大確立了全面建設小康社會的宏偉綱領，提出要以信息化帶動工業化，以工業化促進信息化，走出一條新型工業化路子，並強調要優先發展信息產業，在經濟和社會領域廣泛應用信息技術，這將促進信息產業跨入新的發展階段。

存在的主要問題。電信領域：電信網間互聯不暢問題突出，電信普遍服務補償機制尚未建立，電信立法滯後。電子信息產品製造領域：結構性矛盾突出，核心技術與國外的差距明顯 ，國際競爭壓力日益增大。

(三)政府將在以下方面加強工作。

1. 加強宏觀調控和政策引導，加大監管力度，實現通信業有效益的快速增長。

加強對行業發展的規劃指導。處理好當前發展與長遠需要的關系，注重投資建設的綜合效益，防止過度投資；處理好發展新技術與業務更替的關系，使新業務漸進發展，平滑過渡；積極調控和引導市場，防範投資風險；加強規劃指導、整頓建設市場、引導企業聯合建設，防止不必要的重復建設。

加強對業務發展的政策引導。引導企業調整發展思路，將發展著力點轉變到提高效益與核心競爭力；引導企業積極培育新的業務增長點，實現規模與效益、速度與質量統一；營造良好的政策環境，積極引導企業進行商業模式的創新，形成運營、製造、信息服務等多方合作、利益共享的新型產業鏈；引導和推動運營企業開發國際市場。

發揮技術標准對通信發展的指導和支撐作用。加強通信技術標准工作，保證通信網的完整性、統一性、先進性；積極開展與下一代電信網密切相關的關鍵技術標準的研究工作；按照"積極跟進、先行試驗、培育市場、支持發展"的原則，繼續做好第三代移動通信相關技術試驗的組織工作。

加大政府監管力度，確保網間通信安全暢通。要從8個方面採取措施：技術方面，建設網間通信質量監控系統；管理方面，建立網間通信質量聯席會議；經濟方面，調整網間結算標准，理順結算關系；標准方面，建立網間通信質量標准考核體系；輿論方面，建立網間通信質量通報制度；教育方面，進行基本行規教育；政策方面，出台"硬措施"；法律方面，對惡性互聯互通事件追究刑事責任。

建立電信普遍服務機制。一是要保證目前的普遍服務水平不下降。另一方面 是要不斷提高農村邊遠地區的通信服務水平。

加快制定《電信法》。信息產業部對《電信法》的起草工作給予了高度重視，已經把這項工作作為了今年工作的重點。成立了起草領導小組、起草工作小組和專家咨詢委員會。在《電信法》的立法工作上，要立足國情，借鑒國外。目前我們也在對國外的電信法進行研究，但是也要考慮到中國的實際情況。

2.積極開拓國內國外兩個市場，加大電子信息產品製造業調整和發展力度

加大市場開拓力度，努力擴大內需和出口。在保證大宗出口產品擴大的同時，抓好軟體與集成電路的出口；在保持傳統出口市場份額的同時，繼續大力開拓新興市場；在努力擴大產品出口的同時，鼓勵有比較優勢的企業"走出去"，開展對外投資，擴大境外加工貿易，帶動國內產品出口。

加快建設國家電子信息產業基地。立足國內產業比較優勢，改善投資環境，加大引資力度。

加快軟體產業和集成電路產業發展。全面落實18號文件規定的投融資、稅收、政府采購等政策。繼續加強軟體產業基地和軟體工程中心建設。加大對國內軟體的支持力度，形成一批有國際競爭力的軟體產品和龍頭企業。提高集成電路加工製造能力、市場佔有率和設計水平。

加大電子信息產品市場監管和行業調控力度。加強價格協調、知識產權保護和質量監督，打擊假冒偽劣、制止惡性競爭。加強指導和協調，支持企業主動應訴反傾銷調查，妥善解決專利糾紛。加強技術性貿易措施研究，充分發揮行業協會的作用，建立產業損害預警系統。

以推廣應用為重點，積極務實地推進信息化建設。大力推進電子政務發展，積極推動政府上網擴大范圍，建立高效的政府部門業務系統，提高工作效率。著力推進企業信息化，推動企業應用信息化建設進行生產管理流程再造，降低成本，提高管理水平。積極推進社會信息化，加強信息資源開放和利用，豐富網上應用，開放公用資料庫，推進社區信息化。(完)

⑸ 西北工業大學軟體與微電子學院的發展

瞄準國際先進IT技術，引進、消化領先成果，探索軟體人才培養與國際軟體人才需求接軌的新途徑。與國際知名大學和知名IT公司開展了具有實效的國際合作教育，成功的引進了卡耐基.梅隆大學軟體工程課程體系；
抓住我國軟體產業發展環境和政策機遇，吸引社會智力、物力和財力資源投入，培養工程實用型人才。與國內近四十家軟體企業落實了廣泛的工程化合作教育；
立足實際，不拘一格廣招賢才，建立了專兼結合、結構合理的多元化師資隊伍；
按軟體產業發展的規律和特點，重質量、重素質，制定課程和人才培養體系。本科課程設置突出了專業技術與開發能力，工程碩士課程體現了專門化與個性化培養，形成了具有特色的培養模式；
積極進行學院獨立校園的硬體建設。用有限的資金在西工大國家大學科技園建立了現代化的多媒體教室、各類實驗室、院內外結合的實習基地和學生生活場地，為人才培養創造了優良的辦學環境和條件；
依託西安高新技術開發區、西安國家軟體產業基地和國家IC設計基地、西工大國家大學科技園構建了與學院四位一體的國家軟體人才培訓基地、國家集成電路人才培養基地和國家Linux技術培訓與推廣中心產學研結合大平台。形成了工程教育與IT產業互動發展的格局和與國際先進水平接軌的工程教育辦學模式。
軟體學院實行「教學專業化、運作企業化、後勤社會化」的運作方式，自主辦學，經濟獨立核算，按照科學、合理、精幹、高效的原則，建立起具有成效的管理體制：
學校成立由校長掛帥，主管教學、科技和產業副校長參加的軟體學院建設領導小組，對學院建設和發展中的重大問題及時決策。成立由學校、國家大學科技園、西安國家軟體產業基地、西安國家集成電路產業基地和大型IT企業等代表組成的學院理事會，負責學院的發展規劃、合作教育，指導產學研合作實踐等。建立了精幹高效、結構合理的學院領導班子 。
學院充分利用國內外、校內外教育資源，選用師資/教材、創造工程化教育環境，相對自主組織專業教學。教學督導組負責學院教學質量的檢查和評估。
探索企業化運作模式，實行教師及工作人員全員聘用制。
實行後勤社會化，西工大國家大學科技園提供學院後勤設施並組織管理。
學院主要培養3個層次的人才：
學院在西工大國家大學科技園建立了相對獨立的教學與生活區，佔地約60畝，建成了3.6萬平方米的教學實驗綜合樓和學生公寓。

⑹ 網路論壇法律方面的問題

我們國家目前這方面的法規還是有不少的，我建議你重點看看以下這三個：
《互聯網版信息服務管理辦法》、《權計算機信息網路國際聯網安全保護管理辦法》和《互聯網電子公告服務管理規定》。

當然還有更多的其他更細化的東西，可以上CNNIC上去看看。

對於防止別人山寨，這涉及到知識產權（主要是版權）問題，這個問題在《信息網路傳播權保護條例》中有比較詳細的規定。可以藉此保護自己不被山寨，或者說在被人非法山寨的時候，能有資格拿起法律武器保護自己的合法權益。

提升論壇檔次，這屬於運作能力，這顯然不是法律能解決的。

⑺ 國家集成電路人才培養基地

電子科技大學，西安電子科技大學，東南大學，復旦大學，上海交通大學

國家集成電路人才培養基地

● 成立背景
為貫徹國務院《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發2000（18號））文件精神，大力發展我國集成電路與軟體產業，國家教育部、科技部於2003年春決定在國內有相對優勢的高等學校建立國家集成電路人才培養基地。這是繼國務院科教領導小組批准實施國家科技重大專項——集成電路與軟體重大專項之後，為克服我國集成電路人才短缺，抓緊培養集成電路專業人才方面的重大舉措。
鑒於我國集成電路市場持續快速增長，已經成為僅次於美、日之後的世界第三大集成電路市場，吸引著國際上眾多知名廠商的注意力，但與此形成鮮明反差的是，我國的集成電路領域專業人才極度短缺，這無疑將會嚴重影響中國集成電路行業和市場的健康可持續發展。為此，2003年10月，教育部、科技部批准了清華大學、北京大學、浙江大學、復旦大學、西安電子科技大學、上海交通大學、東南大學、電子科技大學、華中科技大學等九所大學為首批國家集成電路人才培養基地的建設單位，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大學、西安交通大學、哈爾濱工業大學、同濟大學、華南理工大學和西北工業大學等六所高校為國家集成電路人才培養基地的建設單位，並同意北京工業大學和中山大學開展籌建工作。至此，國家集成電路人才培養基地的布局初步形成。
此舉對我國在新世紀20年歷史機遇期中迅速發展集成電路產業，尤其是培育新興的集成電路設計業有著十分重要的意義。

● 目標任務
國家集成電路人才培養基地計劃的目標是通過6-8年的努力，培養4萬名集成電路設計人才和1萬名集成電路工藝人才。

● 支撐單位
北京：清華大學、北京大學、北京航空航天大學
上海：上海交通大學、復旦大學、同濟大學
西安：西安電子科技大學、西安交通大學、西北工業大學
杭州：浙江大學
廣州：華南理工大學
成都：電子科技大學
南京：東南大學
武漢：華中科技大學
哈爾濱：哈爾濱工業大學

● 管理機構
為了更好更科學地推進我國集成電路人才的培養工作，提高國家集成電路人才培養基地的建設工作規范化、國際化水平，教育部辦公廳和科技部辦公廳發文成立了全國集成電路人才培養基地專家指導委員會（簡稱專家指導委員會）。
專家指導委員會的主要職責：
◎ 對國內外集成電路產業發展和集成電路人才培養模式進行深入研究；
◎ 為我國集成電路人才培養改革和發展提供咨詢意見；
◎ 提出國家集成電路人才培養基地建設規劃方案；
◎ 指導集成電路人才培養基地的建設工作。

● 師資培養
專家指導委員會為加強依託高校集成電路師資隊伍的建設，提高我國集成電路領域師資的專業化、國際化水平，成立了國家集成電路師資國際培訓中心（杭州）（IITEC）。
該中心的目標：有計劃地引國際先進而又適合我國集成電路人才培養基地需要的課程體系和相應教材。
該中心的主要職責：為國家集成電路人才培養基地提供國際水準的師資力量培訓，以學術專題講座、先進課程短期培訓、短期出國培訓等方式向各人才培養基地（學校）提供服務。

1.2003年10月：北京大學、清華大學、浙江大學、復旦大學、上海交通大學、東南大學、電子科技大學、華中科技大學、西安電子科技大學
2.2004年8月：北京航空航天大學、西安交通大學、哈爾濱工業大學、同濟大學、華南理工大學、西北工業大學
3.北京工業大學和中山大學籌建中.

⑻ 文化產業稅收優惠政策有哪些

1、文化項目建設用地有減免

在服務中，針對企業既有寺廟用地又有荒山和林地的實際情況，依據「《城鎮土地使用稅暫行條例》有關宗教寺廟、公園、名勝古跡自用的土地免繳土地使用稅」的規定，以及《財政部和國家稅務總局關於企業范圍內荒山、林地、湖泊等佔地城鎮土地使用稅有關政策的通知》

（財稅[2014]1號）「對已按規定免徵城鎮土地使用稅的企業范圍內荒山、林地、湖泊等佔地，自2014年1月1日至2015年12月31日，按應納稅額減半徵收城鎮土地使用稅」的規定，地稅人員先後3次深入企業進行現場辦公。

2、文化事業單位「改制優惠」可繼續享受

南京邦聯有線廣播電視信息產業有限公司原是南京市廣播電視局出資成立的一家下屬事業單位。該單位於2009年改制為有限公司，主要從事廣播、電視、有線、無線等文化產業項目，多次獲得多項技術研究成果和國家、省、市科技進步獎。

(8)國家集成電路產業發展領導小組擴展閱讀

經營性文化事業單位包括：從事新聞出版、廣播影視和文化藝術的事業單位;轉制包括文化事業單位整體轉為企業和文化事業單位中經營部分剝離轉為企業。

經營性文化事業單位轉制為企業的稅收政策適用於文化體制改革試點地區的所有轉制文化單位和不在試點地區的轉制試點單位;文化體制改革試點中支持文化發展的稅收政策適用於文化體制改革試點地區的所有文化單位和不在試點地區的試點單位。

稅收優惠政策主要體現在以下幾方面：首先是對在境外提供文化勞務取得的境外收入不征營業稅;對電影發行企業向電影放映單位收取的電影發行收入免徵營業稅。

對因自然災害等不可抗力或承擔國家指定任務而造成虧損的文化單位，經批准，免徵經營用土地和房產的城鎮土地使用稅及房產稅。政府鼓勵的新辦文化企業，自工商注冊登記之日起，免徵3年企業所得稅。新辦文化企業，是指2004年1月1日以後登記注冊，從無到有設立的文化企業。

⑼ 國家集成電路人才培養基地的成立背景

為貫徹國務院《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發2000（18號））文件精神，大力發展我國集成電路產業和軟體產業，國家教育部、科技部於2003年決定在國內有相對優勢的高等院校建立國家集成電路人才培養基地。這是國務院科教領導小組批准實施國家科技重大專項--集成電路與軟體重大專項之後，為克服我國集成電路人才短缺，抓緊培養集成電路專業人才方面的重大舉措。
鑒於我國集成電路市場持續快速增長，已經成為僅次於美國、日本之後世界第三大集成電路市場，吸引著國際著名廠商的注意力，但與此形成鮮明反差的是，我國集成電路領域人才極度短缺，這無疑將嚴重影響著中國集成電路行業和市場的健康可持續發展，為此，2003年10月教育部、科技部批准了清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、西安電子科技大學、上海交通大學、東南大學、華中科技大學 、電子科技大學等九所高校為首批國家集成電路人才培養基地的建設單位，其中清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、西安電子科技大學由科技部撥付專項經費，其餘高校經費自行籌措。2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大學、西安交通大學、哈爾濱工業大學、同濟大學、華南理工大學和西北工業大學等六所高校為國家集成電路人才培養基地的建設單位，2009年6月教育部再次批准了北京工業大學、大連理工大學、天津大學、中山大學、福州大學等五所高校為三批國家集成電路人才培養基地的建設單位。至此，國家集成電路人才培養基地的布局已初步形成。
此舉對我國在新世紀20年歷史機遇期中迅速發展集成電路產業，尤其是培育新興的集成電路設計業有著十分重要的意義。