我国芯片国产化产业链

1. 《中国制造2025》设定ic设备国产化目标 五大难点怎么破

国产设备到底差在哪？
中国半导体行业要实现从跟踪走向引领的跨越，装备产业将是重要环节。国内半导体设备龙头企业北方微电子副总裁纪安宽认为，发展国产半导体装备具有重要战略意义，半导体设备国产化将大幅降低中国芯片制造商的投资成本，提高中国芯片制造竞争力。
但由于半导体设备对本土企业存在着很高的进入门槛，目前国产化率较低。“半导体设备研发周期长，投资额大且风险高，而且越先进的制程工艺设备造价越高，比如一台ASML的光刻机动辄就是4千万～5千万美元。”纪安宽表示，“即使研发成功也较难打入国际大厂的供应链。”
从产业链的角度来看，先不说技术难度，单论各环节在中国的适应性，即是设计＜封装＜制造＜设备和材料。行业专家莫大康认为，发展设备业之所以最为困难，除了资金、人才等问题，最关键是使用量太少。
莫大康曾在全球最大的半导体设备企业——美国应用材料公司供职多年，他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度：
一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业通过兼并、淘汰，在每个细分市场中仅剩下1～2家、至多3～4家企业，竞争十分激烈，如光刻机领域ASML一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。
二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合成在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有一代器件，一代设备之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是对国内企业的极大挑战。
三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此，国内只能采取对下游制造企业进行补贴，利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法，这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这样的过程要重复多次，改型多次，才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验，测算平均无故障时间等。
四是韩国和我国台湾地区也曾致力于设备国产化，但成效不大，目前全球市场主要仍被美国和日本企业掌控，这也从侧面体现了难度。
五是设备业需要产业大环境配合。从成本构成来看，表面上我国设备企业和国外企业相差不大，如关键零部件都是采购而来，人员和管理费用也相仿，但是实际上，产业大环境却十分不同。比方说，西方的股权激励制度更为灵活，员工积极性高；同是采购零部件，我国企业因为是进口，所以要承担税费，而且有些零部件订货需要出口许可证；因为订货量相对小很多，采购价格高；产业配套条件不同，如实现某些设计验证国内企业要花更高的成本；缺乏人才等。更多关于半导体的资讯请登陆http://ic.big-bit.com/

2. 芯片领域重大突破，国产光刻机“横空出世”，台积电怎么保持地位

论是电脑还是智能手机等设备，都离开不了芯片。特别是当今移动互联网迅速发展的时代，智能手机的功能越来越强，对于芯片的性能和需求也是越来越大。

就拿我国的芯片巨头中芯国际来说，等了好多年，最近才买到一台阿斯麦的光刻机，这也意味着我国实现芯片国产化是指日可待了。但是，不管怎样，光刻机的技术始终掌握在别人手里，所以即使我国有阿斯麦光刻机，也摆脱不了对别人的依赖。

好消息，芯片领域重大突破，国产光刻机“横空出世”，台积电地位不保？让人兴奋的是，我国终于研制出了自己的光刻机。据悉，国内的光电研究所，经过长达7年的技术研发，全球首台分辨力最高的紫外超分辨光刻机问世了。

这款国产光刻机目前已经能够生产22纳米工艺的芯片，最重要的是在多重曝光等工艺手段下，可以实现10纳米以下的芯片生产，对于我国来说实在是振奋人心的消息，如此看来，未来台积电芯片代工霸主的地位怕是不保了。

当然想要自主实现7纳米甚至是5纳米芯片的研发，除了光刻机以外，对于芯片的工艺技术要求也很大，所以在芯片领域我国依然有着很长的路要走。

3. 中芯国际14nm良品率达到标准后，对我国芯片产业有什么影响

目前市面上掌握14nm技术的企业并不多，中芯国际掌握14nm技术并实现量产的企业，为国内的半导体行业发展打入了一剂强心针。

目前市场上28nm芯片的技术已经非常成熟，大部分企业都具备相应的加工能力，因此这部分芯片的产能已经过剩。能够掌握10nm以下芯片的制程技术的企业较为稀缺，只有台积电、三星和英特尔这几家实力大公司可以实现。

而14nm芯片，作为居于两者中间位置的产品，是市场上绝大多数中高端芯片的主要制程，也属于市场芯片技术的中坚力量。根据业内信息统计显示，采用7nm制程工艺的芯片约占整个半导体销售市场规模的10%左右，采用10nm和12nm制程工艺的占25%左右，其他65%的电子业芯片需求都可以通过14nm制程工艺的芯片满足。

半导体产业对于国家经济的战略意义非常大，国产化半导体产业链是中国的必经之路，无论路多难走，在供应链的每个节点上实现国产化替代都必须完成，中芯国际14nm良品率达标是第一步，相信未来的发展会一步一个脚印，越来越好。

4. 芯片自主困难重重，中国该如何发展芯片产业

人工智能芯片基本概况分析
目前人工智能的基础是数据，核心是算法，芯片则是整个系统运行的硬件平台。
一般来说人工智能系统对于搜集来的大量数据用某些特定的算法在硬件平台上进行处理、消化后，对用户提供某些建议或根据设定的程序自动进行反馈，从而形成人工智能系统。
在PC行业已经开始逐年衰退，智能手机行业也随着市场的逐渐饱和进入瓶颈期的情况下，人工智能、物联网、云计算、大数据等领域被认为是下一个风口。其中，人工智能无疑是最受媒体和资本热捧的宠儿。同时，国外大厂纷纷推出了自己的人工智能芯片。技术架构来看，人工智能芯片分为通用性芯片(GPU)、半定制化芯片(FPGA)、全定制化芯片(ASIC)三大类。
人工智能芯片计算过程分析
伴随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。而人工智能的实现依赖三个要素：算法是核心，硬件和数据是基础，其中硬件指的是运行AI算法的芯片与相对应的计算平台。芯片就是硬件的最重要组成部分。包括两个计算过程：1、训练;2、执行。
全球人工智能芯片市场规模预测
据前瞻产业研究院发布的《人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测》最新统计数据显示，2017年全球人工智能芯片市场规模达到44.7亿美金，随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及网络在内的巨头相继入局，预计到2018年将达到57亿美金，2020年有望突破百亿大关，增长迅猛，发展空间巨大。
中国人工智能芯片市场规模预测
目前，我国的人工智能芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。据前瞻产业研究院数据显示，2017年中国人工智能芯片市场规模达到33.3亿元，同比增长75%;预计2018年市场规模将进一步增长，达到45.6亿元。
国内的比特币芯片生产厂商，都有可能在人工智能时代华丽转身，成为拥抱深度学习的定制芯片供应商。在这块领域有所深耕建树的公司有，国内的深圳烤猫、迦南耘智、比特大陆和龙矿科技。拥有自产芯片的矿机生产商的盈利能力强，普遍的毛利率达到50%以上。
随着人工智能算法和应用技术的日益发展，以及人工智能专用芯片ASIC产业环境的逐渐成熟，人工智能ASIC将成为人工智能计算芯片发展的必然趋势。
ASIC芯片落地浪潮，国产化趋势或带来发展机遇
随着行业快速发展，行业发展进入快速发展阶段，应用场景不断拓展，ASIC芯片由于其低功耗高效率的特特分别适用于功耗较低，空间较小的智能终端，在国家政策的帮助下，芯片日益国产化作为国内企业带来发展机遇。
国家政策持续出台，市场前景广阔
近几年来，国家对人工智能和芯片给予战略性支持，人工智能和芯片行业作为国家级战略，市场前景广阔。

5. 中国不惜砸2000亿发展芯片，芯片制造为什么那么难

芯片，作为集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。

芯片的制造是最大难题

首先，芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业，如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的，因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，并且还有相当复杂的电路结构。

现在投资“一条”芯片生产线需要的资金高达170亿美金或以上，产线建成时间多达2年或以上！

全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。

苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产。世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。

芯片如何产生？

芯片最主要的就是工艺，还有一个就是技术专利，工艺是指量产制造，技术专利则是芯片的研发设计。整个半导体行业从上游到下游，基本可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大块，其中芯片制造这个环节属于最为复杂，难度最大的环节。

设计相比制造来说算是投入较小也较为轻松，目前国内已经有很多顶尖的芯片设计公司可以设计出7或10nm制程的芯片，比如华为等，但是国内并没有一家代工厂可以做出这个制程来，因此只能求助于台积电等其他代工厂！

放在全球也是，顶尖的半导体公司，比如高通、博通，甚至是苹果公司，都是可以设计出来，但是公司自身并没有制造能力，在相当长的时间内也只能委托台积电来代工！

我国芯片设计与制造与国外均有较大差距

芯片和商用飞机一样，被视为制造业强国的代表产品，我国虽然有龙芯、飞腾等老牌芯片设计单位，也有在商业上比较成功的海思、展讯等厂商。

但是国内芯片产业从规模、技术水平、市场份额等方面都与上述国际领军企业有较大差距，特别是在壁垒较高的高端芯片设计和制造上。

我国目前芯片上不去的一个主要原因不是薪片人才缺乏，而是不能人尽其才。每年几十万人才由于芯片领域得不到重视，待遇工资等条件的局限，很大一部分芯片人才都转移到网络电脑等领域。

我国从上世纪80年代中起就开展芯片国产化攻关，但是，在半导体产业链上，我国的技术基础相对薄弱，创新环境有缺陷，一直被认为赤脚都赶不上美国英特尔等芯片研发企业，产品设计、研发、制造都还受制于国外。

6. 芯片国产化概念股有哪些

晶方科技603005，北京君正300223，长电科技600584，通富微电002156，大唐电信600198，士兰微600460，远方光电300306，上海贝岭600171

7. 中国举国之力发展芯片技术，你觉得未来5年内会有大的飞跃吗

感谢题主的这个颇有思考意义的话题，下面来补充一下个人看法~概况：半导体产业国产化已经冲刺多年。半导体产业来说，咱技术经验落后、资金投入不够、市场规模差距大要坦诚。不过咱们不是一片空白。从上游材料设备到中游设计制造，再到下游封测，我国半导体产业链各个环节的国产化发展和竞争也异常激烈。事实上，半导体产业国产化的历程已经冲刺多年。

光刻机、蚀刻机、芯片设计、芯片制造等各方面都在努力攻坚，取得了突破性进展，有的已经打破国外垄断。光刻机领域上海微电子一马当先，刻蚀机领域中微半导体、北方华创双双出击、紫光集团存储芯突破……

结语：难，总要开始。信息技术为代表的高新技术和产业正飞速发展，软件产业和集成电路（IC）产业的发展，已成为这场全球竞赛的重要技术基础与核心。回看国产化历程，其实也是对外突破层层限制封锁，对内从无到有逐步萌芽与发展的故事，国产半导体设备厂商仍需砥砺前行。

8. 华为将如何拼尽全力推动半导体器件全产业链的国产化发展趋势eimkt

一般的话，华为要将会越来越多，使用半导体全产厂的

9. 中国芯片产业链究竟发展的怎么样

目前来说，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果，其中光刻胶，刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。

南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高，制程最先进的光刻胶，也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。

基金二期募资于2019年完成，募资2000亿，社会撬动比，共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，而国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。