集成电路产业链

Ⅰ 覆铜板，多晶硅，LED，跟半导体芯片的关系，相当于一个产业链里面，这些事分别是哪些环节的，越具体越好

1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。
2）覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材（FR4，或铝等），绝缘材料和电路层（铜），是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。

Ⅱ 芯片的7nm ，5nm是指什么这个指标为什么能如此重要

我们平时所讲5nm或者7nm说的是晶体管的宽度（也叫线宽），要想做到纳米级的电路，工艺难度是很难的。在制造晶体管的国产中涉及到光刻、刻蚀等复杂的加工工艺。台积电就是从阿斯麦尔（ASML）采购了可以加工5nmEUV光刻工艺的光刻机，而中芯国际因为美国的封锁，从阿斯麦尔（ASML）进口光刻机受阻，所以接下来的5nm工艺推进暂时会遇到很多的困难。

毕竟光刻机是很尖端的科技，ASML虽然是荷兰的公司，但是背后是整个欧美产业链的高端科技的加持。而中芯国际如果面临封锁，那么很多产业都要逐个突破，那难度可想而至知。

(2)集成电路产业链扩展阅读

芯片领域从10nm过渡到7nm，进而逐渐迈向5nm，每一次进步都伴随着芯片性能的极大提升，据计算，芯片每前进1nm，性能将提升30%-60%，尺寸越小意味着在相同的面积之内可以储存更多的晶体管，从而达到快的运行速度，进而也可以降低能耗。

就难华为麒麟处理器来讲吧，麒麟970还是10nm工艺，到了麒麟980时已经是7nm工艺制程，其晶体管数量从970版本的55亿上升至69亿，增加了25.5%，晶体管数量的增加直接促进了CPU、GPU和NPU性能的提升，从跑分上看，CPU性能提升50%，GPU性能提高100%，NPU性能提升了一倍，可见10nm跟7nm工艺的差距之大，这也正是芯片领域追求更小晶体管的原因。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

Ⅲ 什么叫集成电路产业链

集成电路产业链,是指主要由IC设计--晶圆制造--封装测试等环节构成的,以若干个企业为大节点、产品为小节点纵横交织而成的网络状系统.

Ⅳ 闻泰科技是集成电路产业链的什么位置

闻泰科技主业是idh,属于产业链下游

闻泰集团作为一家提供手机整机方案设计服务、制造服务以及基于无线终端系列增值服务的高新技术企业集团，主要致力于无线终端产品的定制、研发、生产、销售、售后等综合业务。闻泰科技是中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造。

闻泰科技研发人员数量近2000人，建有研发实验室和测试实验室，具备软件开发、硬件开发、专业测试等研发实力，包括智能手机、平板电脑等移动终端、游戏盒子等智能硬件、VR一体式头显等虚拟现实产品、车联网和汽车电子软硬件产品的研发设计和智能制造。

Ⅳ 集成电路行业的上下游产业是指哪些具体的

根据LED的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链。
上游外延片生长为LED的关键技术，附加值也最大。单晶片是衬底，目前使用较多的是蓝宝石。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片，现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金属一般，之后供中游使用。
中游厂商根据LED 元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED 两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED 芯片。由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。
下游把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。但相对于上游而言，技术含量仍然比较低。所以制作重点除了封装能力的多样化外，还有在于如何增加封装难度高的大功率LED 产品以提升利润与竞争力。

解析:LED行业上下游产业链现状
由于中游芯片制作质量的好坏主要由上游的外延片决定，两者相关性非常密切。一般而言，上游厂商同时会进行芯片制作流程，中游厂商为了控制质量，也会向上游延伸。所以往往上游外延片生长和中游芯片制造是一体的，两者合计占整个LED 产业产值的70%以上。
LED生产流程
除这三者外，更加宽泛的LED 产业链还包括衬底（基板）的制造和芯片封装后LED 应用的开发，前者也可归于材料行业，后者可以归入各个应用领域。
LED 的外延片生长主要有LPE（液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。
LED主要外延片生长技术
不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石作为基板目前使用最多。
LED外延片材料分类
LED 产品封装结构通常分为点光源、面光源和发光显示器三类，单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯串联和并联组合而成的。
LED主要封装技术
目前全球LED 主要厂商为日亚化学、丰田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，这些国际大公司主要分布在欧美日，拥有LED 技术的主要专利，也是LED 前沿技术的主要开发力量。