国家集成电路产业发展领导小组

⑴ 中国第一次全面引进集成电路生产线是哪一年

中国第一次全面引进集成电路生产线是1980年。20世纪80年代，中美、中日交流日益频繁，中国开始兴起第一波大规模技术引进潮。

1982年10月，国务院成立以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，重点负责整治因多头引进、重复布点造成的混乱现象。提出“六五”期间国家集成电路工业“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。

之后中国第一块大规模集成电路诞生时，美国才刚刚推出1KB动态随机存储器（DRAM）。据专家估计，中美之间的技术差距大约为一代水平。

(1)国家集成电路产业发展领导小组扩展阅读

一、电路发展：

1986年，电子部又提出“七五”期间集成电路产业“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。主要路径是从美国和日本引进相关技术和设备。

电子部又提出“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。并决定实施了“908”“909”工程。

希望通过“以市场为导向，以CAD开发为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。”先后花费100多亿元从美国和日本引进生产线。

二、领先技术：

随着数字技术的迅猛发展，原来市场占有率极高的模拟电视机、影碟机、录像机、收录机、组合音响、电唱机等低端消费类电子产品逐渐淘汰。

国内有竞争力的品牌电视很快从20世纪90年代的50多个减少为10个左右，空调从110个减少到8个，冰箱从75个减少到10个，洗衣机从80个减少到7个。

低端消费类电子产品的更新换代，造成了低端芯片市场的迅速萎缩。相反，与智能手机、车载电子和平板电脑等有关的中、高端芯片市场则稳步上升。

⑵ 电路理论基础

用节点电压分析法求各支路电流。

⑶ 中国高端通用芯片概况

我这里有一个副本。然后给你一个副本。

1月2日，2011
中国IC产业的发展状况，中国IC产业的发展现状IC产业的发展
关键词：中国集成电路的现状
集成电路产业是一个知识密集，技术密集和资金密集的产业，世界集成电路产业的快速发展，快速的技术变化。 2003年前后，中国的IC产业都从一个质或量并不发达，但沿带的向东转移，全球汽车行业，中国的稳定的经济增长，庞大的国内市场，以及大量的人才潮，中国的IC产业已经成为新的世界集成电路制造中心。进入21世纪，中国必须加强电子信息产业的发展。这是推动中国经济发展的支柱，促进科学的进步和技术的一个重要手段，以提高中国的综合实力。 IC产业，电子信息产业基地，必须优先考虑的发展。只有那些拥有了坚实的集成电路产业，为了有效地支持了中国的经济，军事，科技和社会的发展，第三步发展战略目标的实施。
，中国集成电路产业的快速发展，为2.22亿美元和585亿人民币的销售额，在1998年，中国的IC生产。到2009年，中国的IC生产了411亿，销售收入111亿元，12年的生产和销售增加了18.5倍和20倍，分别为38.1％的年均增长速度为40.2％，分别，与销售的增长率远远高于同期全球年均增长速度为6.4％。其次，中国IC产业的显着变化，2008年中国的IC产业在发展过程中的重大变化的一年。全球金融危机是不是唯一的世界半导体市场的衰退，以及产品显著减少中国的出口，占约1/3的中国出口总额的，对电子信息产品的增长下降，相应减少的需求，其核心部件集成电路产品。人民币升值，但也影响了行业的发展，一个不容忽视的因素，可以的，因为在国内销售的集成电路产品直接出口占70％左右，人民币升值对出口贸易的影响具有重要的美元作为结算货币，人民币兑美元升值1％，国内集成电路产业的整体销售增长，在即将到来的2011年，为加快人民币的升值将减少1.2至1.4个百分点，是一个问题。 ，产品销售概述中国的IC中国IC产品销售概述设定在2008年中国IC产业的周期性衰退的产业发展呈现一个增长季度季度下降只有124.682十亿元，年销售总额，比2007年减少0.4％，从未有过的负增长;一年四季的IC生产到四十一点七一四亿美元，同比增长1.3％，与2007年相比，唯一的。近年来，中国的集成电路产品的生产和销售，在图1和图2所示，由图
图1 2003-2008年中国集成电路产量增长
图2 2003-2008年集成电路产品销售额增加可见的是，在最近几年，中国的IC产品销售增加一年的一年，但增长缓慢的速度，这是因为中了5个年来的州立委员会文件第18号颁布后，中国的IC产业产品销售已被该增加的平均每年增长速度超过30％的速度，这期间世界三倍的增长速度的集成电路，是一个国家的快速发展阶段，在正常情况下，中国集成电路产业的平均每年增长率也将维持在1.5倍左右世界的增长率是已经高速的发展，因此，在2007年的年度增长速度，中国的IC产业逐渐慢下来应该是一个正常状态的事务中的世界IC产业周期性低谷阶段，年均增长率约20％仍是一种罕见的高速。从美国的次贷危机，世界经济开始逐步扩展形式的世界金融危机，然后蔓延到实体经济部门从2008年
影响中国的IC产业，到第三季度，国际金融危机影响显着在第四季度爆发后，中国的集成电路产业销售大幅下降，潜水表。图3是一个过程，这个变化。
图3 2006Q1-2008Q4的IC产品销售收入与上一年年（季）的工业环境的改善，中国的IC产业的增长速度发展经受住金融危机的影响政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，财政部和国家税务总局颁布了多项优惠政策，企业所得税的通知“（财税[2008] 1号），高度重视集成电路企业享受所得税优惠。最近通过的电子信息产业调整和振兴规划，又把“建立自我控制IC产业体系”作为未来发展的国内信息产业的三个关键任务的五个主要发展倡议明确提出“加大投入，集中力量实施的集成电路的升级。 “由国务院于2005年发布的”国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006━2020年）“（国发[2005] 44号），决定和安排的16项重大项目，其中包括”核心电子器件，高端通用芯片及基础软件产品“和”超大规模集成电路制造装备及成套的一批重大项目的前两列在2008年4月，国务院常务会议审议原则上批准的两个重大项目的实施方案，特别涉及相关领域提供了一个良好的发展机遇。各级中国政府继续实施积极的支持集成电路产业的发展及相关政策有一个积极的影响对中国集成电路产业的发展。第四，需求的IC产品市场在中国，近年来，需求的IC产品在中国市场的快速发展，中国的电子信息产品制造，呈现了快速发展的状态的事务和关注的问题，即使在全球半导体产业的需求，中国的IC产品在国内和国际半导体行业的低迷和在2008年出现了负增长，
寻求市场仍然保持了增长的势头，这是维护信息产品制造业销售的10％以上正增长。中国IC市场的需求在最近几年中，量的变化情况如图4所示。
2004-2008年间，中国的IC市场需求超过V，中国的IC产业的结构设计，制造和装配和测试行业的行业同时增长，的水平?＆e和生产能力的半导体设备和材料产业链基本形成。有了一个数年以前的IC设计产业和加快发展的芯片制造和设计业，芯片制造业所占比例逐渐增加，国内集成电路产业的结构变得越来越合理。设计行业的销售在2006年是18.62十亿元，一个增加49.8％，与2005年相比，2007年的销售额22.57十亿人民币，比2006年增加了21.2％。芯片制造业2006年的销售额为32.35十亿人民币，与2005年相比，同比增长38.9％; 2007年销售397900000美元，相比2006年的增长速度，23.0％。包装和测试产业，2006年销售收入49.66十亿元，同比增长43.9％，与2005年相比，2007年销售62.77十亿人民币的增长为26.4％，较2006年。中国的设计业，芯片制造，封装及测试业销售在2001年分别为1.1亿元人民币，27.2亿十亿元，16.11元，分别占年度销售总额的5.6％，13.6％，80.8％和产业结构不使用合理。在过去的五年，行业规模不断扩大，在同一时间，在在IC工业结构逐步合理的设计业和芯片制造业所占的比例显着增加。中国的IC设计业，芯片制造，封装及测试业销售在2007年分别为22.55十亿元，39.69十亿人民币，62.77十亿人民币，占年度销售总额的18.0％，31.7％，50.2％，半导体设备和材料的研发和生产能力也越来越大。在设备方面，65纳米开始导入生产，中芯国际与IBM 45纳米技术的合作， FBP（平面凸点封装）和多
芯片封装（MCP）等先进封装技术研制成功并投入生产，8英寸100纳米等离子刻蚀机的自主开发和大角度离子注入机，12 - 英寸硅片的生产线，8英寸和12英寸硅单晶材料，开发了国内的硅晶片和光致抗蚀剂的生产能力和供应能力不断增强。
但是在2008年，国内IC设计，芯片制造和封装测试业均不同程度地受到市场低迷的影响，其中芯片制造业是最明显的，每年的芯片制造规模的增长从23在2007年的％-1.3％，主要的芯片制造公司有闲置的容量，性能的下降;封装测试业的订单普遍下降，开工率，每年的增长率为-1.4％，IC设计业也受国内市场需求的增长放缓的影响，部分原因是由于的重点企业在技术升级和产品创新方面所作的努力，承受的市场需求疲软的影响，每年的增长率保持正增长状态，为4.2％，高于国内IC产业的整体增长。图5。
中国集成电路产业的基本结构52008
六，集成电路技术的发展，集成电路技术的发展，技术创新能力不断提高，不断缩小与国外先进水平的差距。英寸生产线，从一开始的改革开放，发展到目前的IC制造工艺的12英寸生产线，以推进深亚微米级的包装和测试了很多处理模块从低端向R＆ D，先进的加工技术已经达到了100纳米。高端，在SOP，PGA，BGA，FC，CSP，SiP和其他先进封装形式的开发和生产取得了令人瞩目的成就
大大提高了水平的IC设计，设计容量小于或等于0.5微米的企业比例已经超过了60％，设计产能0.18微米的企业占了相当大比例的一部分，企业的设计水平已达到国内先进水平的100纳米。国内IC设计公司的设计产能超过一百万的规模的比例已经上升到超过20％的最大设计有超过50万的水平。相当数量的IC已投入批量生产，不仅要满足国内市场的需求，和一些还进入了国际市场。总之，IC产业是的核心战略，在信息产业和现代制造业，它已成为的顶部优先级的信息产业在一些国家，中国集成电路的发展行业在2011年鼓励更好的发展环境，将进一步加大国家政府的支持下，新的扶持政策将尽快，以支持研究和开发的资金将增加的国内市场，中国IC产业更广阔的空间将继续保持较快的发展速度，占全球市场份额的比例将进一步增加！
附录：附录：中国的IC产业发展大事记（摘自网络）的发展中国的IC产业大事记（摘自网络）在1947年，在美国贝尔实验室发明了晶体管。在1956年，中国提出的“行军”的科学，半导体技术的国家4紧急措施之一。在1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出的锗晶体。XI中国社科院科学，应用物理研究所，二机部第十局开发的锗晶体管。今年以来，中国已经开发出一种锗点接触型二极管，三极管（晶体管）1959年，天津制定的硅（Si）单晶。在1962年，天津制定砷化镓单晶（GaAs）的编制的其他化合物半导体的研究奠定了基础。在1962年，中国的研究制成硅外延工艺和开始，以研究凹版印刷，平版印刷过程。在1963年，河北研究所半导体，硅平面晶体管制成的。在1964年，河北半导体研究所开发了一个硅外延平面晶体管。1965年12月，在河北半导体研究所召开鉴定会，确定了第一批半导体DTL（二极管 - 晶体管逻辑）数字逻辑电路，并在国内首次发现。1966年底，上海工厂在组件武昌识别的TTL电路产品。双极型数字集成电路这些小规模的，主要在主NAND门，以及与非驱动，及其“门，”或非“门，”或“门，以及NOR电路商标中国做出了自己的小规模集成电路。在1968年，国有东光电工厂（878厂），上海无线电19厂，于1970年建成投产，形成IC产业在中国，“啪”的形成。在1968年，的的上海无线电14厂第一次提出的PMOS（P型金属 - 氧化物 - 半导体）电路（MOSIC）。打开中国的发展MOS电路的序幕，并在七十年代初期，永川，中国科学院半导体研究所（现在? -24），14家工厂和878株已研制成功的NMOS电路。
CMOS电路的发展。七十年代初，国家推出IC制造商，超过40内置IC工厂的热潮。 1972年，中国的第一片PMOS LSI电路在四川永川，研究所半导体，成功地开发。在1973年，七家单位是引入一个单件设备从国外引进，期望建成七英寸工艺线最后只有北京878厂1976年11月，航天部陕西骊山771和都匀4433厂。，中科院计算所研制成功的10万大型电子计算机电路用于中国社科院科学，109厂（现学院微电子中心） ECL（发射极耦合逻辑）电路，1982年，江苏省无锡市江南无线电器材厂（742厂）IC生产线完成验收投入这是中国第一次从国外引进集成电路技术，1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路，建立了万里副总理为组长的领导小组，“电子计算机和大规模集成电路领导开发的IC发展规划，提出了”六个五“期间半导体工业进行技术改造。 1983年，长介绍，重复的项目，LSI的国务院领导小组，治散有序与无序，集成电路成立的北部和南部的基地和重点发展战略，南方基地主要是指江苏的北方基地，浙江，北京，天津，沉阳，一个点指西安，主要是支持航天。 1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，在第七个五年计划“，中国的IC技术发展战略的”531“期间提出的，在5微米技术，开发3微米技术，1普及微米技术，科学和技术，1989年2月，机电工程署处，在无锡举行，“八五的IC发展战略研讨会”，以加快基地建设，形成生产，注重发展的专用电路，加强科研和支撑条件，振兴集成电路产业发展战略，1989年8月8日，工厂和永川半导体研究所，无锡分公司合并，中国华经742电子集团有限公司在1990年10月，国家规划委员会和电气系联合举办在北京的领导和专家参加的座谈会，向中国共产党中央委员会的报告，决定实施九O八工程，在1995年，电子部第九个五年计划“集成电路的发展战略：以市场为导向的CAD为突破口，研究相结合，我们主动出击，国际合作，加强招商引资力度，加强对重点工程和技术创新能力建设，促进集成电路产业进入一个良性的循环。电子部和国家外国专家局于1995年10月，在北京举行的一个联合论坛在国内和国外的专家献计献策，加快发展中国的IC产业。国务院在11月，工信部电子特别报告，以确定实施的909个项目。 1997年7月17日，上海华虹NEC电子有限公司，有限公司，上海华虹集团和日本NEC公司的合资成立，总投资1.2十亿美元，注册资本700万美元华虹NEC是主要负责“909”工程超大规模集成电路芯片生产线项目。 1998年1月18日，“908”机构的工作成化泾工程通过对外承包接受，从朗讯科技公司进口的0.9微米的生产线已经有一个月的投票，6000的6英寸晶圆产能。 1998年1月，中国集成电路设计中心，以国内和国际用户推出了熊猫2000系统，这是中国的自主研发的一套EDA系统，以满足在亚微米和深亚微米工艺的需要，可以处理的规模百万门级，支持高层次的设计。 1998年2月28日，中国第一家8英寸单晶硅抛光晶圆生产线的建成投产，
半导体材料北京有色金属研究院国家工程研究中心。 1998年4月，集成电路“908”项目的九个产品设计及研发中心项目验收批出9个设计中心，信息产业部电子第十五研究所，工业和信息化部在4个研究所上海IC设计公司的设计中心，尤先科，深圳，杭州东方设计中心设计中心，广东专用电路，武器第二个14研究所，北京机械工业自动化和航空航天工业771研究所。这些设计中心，华晶六英寸生产线项目配套建设。 1998年3月，自行设计和开发，由西安交通大学开元集团微电子技术有限公司，有限公司中国第一个-CMOS微型彩色摄像头芯片的开发成功，我们的愿景芯片设计和开发工作，取得了可喜的成绩。 1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司，公司完成试流片的技术档次从计划的0.5微米至0.35微米的生产线，主导产品64M同步动态存取存储器（S-DRAM），建设 - 和建成投产，标志着中国已经变成一个自己的深亚微米超大规模的集。集成电路芯片生产线。 2000年7月11日，国务院出台了若干政策“鼓励软件产业和集成电路产业”的发展，随后又批准上海，西安，无锡，北京，成都，杭州和科学技术部深圳。共有7个国家集成电路设计产业化基地。 2001年2月27日，单晶直径8英寸的硅抛光片国家高技术产业化示范工程建成投产有色金属研究总院北京3月28日，国务院第36次常务会议通过超大规模集成电路图设计保护条例“。 “2002年9月28日，在中国社科院科学的龙芯1号诞生，同年11月，第四十六届研究所，中国电子科技集团公司成功开发了第一个6英寸直径半绝缘砷化镓单晶，实现我们的6英寸，直径半绝缘砷化镓单晶开发零的突破在3月11日，2003年，杭州士兰微电子有限公司以市场，成为国内第一股IC设计，中星微电子在纳斯达克上市的美国在2006年成功上市，立即行动，展讯通信于2007年在美国纳斯达克上市的。国家集成电路产业园，在北京，天津，上海，苏州，宁波，其他的集成电路产业，重点建设“十一五”专项规划“，2008年。

⑷ 中国信息产业发展的政策是什么

一、我国信息产业的发展现状

以1998年信息产业部成立为标志，信息产业进入了一个新的发展时期。五年来，在党中央、国务院的正确领导下，面对全球信息产业剧烈动荡、持续低迷的情况下，始终保持了快速健康发展。过去的五年，是信息产业发展最快、综合实力实现历史性跨越的五年。

信息产业一直保持2-3倍于GDP的速度发展。2002年，全国信息产业增加值达到5726亿元，占GDP的比重由1997年的2.3%提高到5.7%，通信业增加值达到2746亿元，占GDP比重为2.7%，电子信息产品制造业增加值达到2980亿元，占GDP比重为3% 。

电信业在发展中改革，在改革中发展，实现了向世界第一大电话网的跨越。电话用户总数跃居世界第一位,普及程度大幅度提高，电话用户总数达到4.2亿户，是1997年的5.3倍，固定电话用户2.18亿户， 移动电话用户达2.12亿户。电话普及率由1997年的8.11%提高到33.74%。

覆盖全国、连通世界的现代通信网基本形成。局用交换机容量达到2.84亿门，移动电话交换机容量达到2.71亿户，长途电话交换机容量达到776万路端，光缆总长度达225万公里，其中长途光缆47.3万公里。与我国开通电信业务的国家和地区达到200多个，实现移动电话漫游的达到120个。

电信业在发展中加大改革力度。经过改革重组，电信领域实现由垄断经营向竞争开放转变。基础电信领域已经有6家骨干企业，增值电信领域已经有4400多家经营者。

适应经济全球化趋势，电信业稳步实施对外开放。

电信管理体制实现由政企合一向政企分开、依法管理的转变。

产业规模取得新的突破。2002年销售收入 1.4万亿元，比2001年增长20%，五年平均增长25.2%。产业规模居世界第三，国内各工业部门首位。

外向型经济发展取得新的突破。改革开放以来，全行业吸收外资超过700亿美元。2002年出口925亿美元，居我国外贸出口第一位，对外贸增长的贡献率达46%。彩电出口1800万台，为1997年的5倍。通信类产品进入40多个国家和地区。

结构调整取得新的突破。投资类、消费类、基础类三大类产品结构的比重进一步趋于合理。产业集中度进一步提高,大公司战略成效显著。产业集群化趋势日益明显，初步形成珠三角、长三角和环渤海湾地区等具有国际竞争力的产业聚集带。

技术创新取得新的突破。软件产业年均增长30%以上，2002年营业收入1100亿元，经认定的软件企业有6000多家，软件产业基地11家，中文操作系统和应用软件达到世界先进水平。集成电路产量由97年的13亿块提高到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力。

二、下一步发展思路

党的十六大确立了全面建设小康社会的宏伟纲领，并明确提出国内生产总值2020年力争比2000年翻两番的目标。信息产业作为基础性、先导性、支柱性产业，是拉动经济增长的重要力量，应争取在国民经济全局中有更大作为。

(一)2003年宏观发展目标

信息产业增加值达到6320亿元，占GDP的比重达到5.9%，其中在电信业中，电信业务收入4510亿元，发展固定电话用户3300万户、移动电话用户5200万户，固定电话普及率达到19.4%、移动电话普及率达到20.1%。在电子信息产品制造领域，销售收入1.64万亿元，增长19%，出口总额1000亿美元，增长8%。

(二)发展机遇

十六大确立了全面建设小康社会的宏伟纲领，提出要以信息化带动工业化，以工业化促进信息化，走出一条新型工业化路子，并强调要优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术，这将促进信息产业跨入新的发展阶段。

存在的主要问题。电信领域：电信网间互联不畅问题突出，电信普遍服务补偿机制尚未建立，电信立法滞后。电子信息产品制造领域：结构性矛盾突出，核心技术与国外的差距明显 ，国际竞争压力日益增大。

(三)政府将在以下方面加强工作。

1. 加强宏观调控和政策引导，加大监管力度，实现通信业有效益的快速增长。

加强对行业发展的规划指导。处理好当前发展与长远需要的关系，注重投资建设的综合效益，防止过度投资；处理好发展新技术与业务更替的关系，使新业务渐进发展，平滑过渡；积极调控和引导市场，防范投资风险；加强规划指导、整顿建设市场、引导企业联合建设，防止不必要的重复建设。

加强对业务发展的政策引导。引导企业调整发展思路，将发展着力点转变到提高效益与核心竞争力；引导企业积极培育新的业务增长点，实现规模与效益、速度与质量统一；营造良好的政策环境，积极引导企业进行商业模式的创新，形成运营、制造、信息服务等多方合作、利益共享的新型产业链；引导和推动运营企业开发国际市场。

发挥技术标准对通信发展的指导和支撑作用。加强通信技术标准工作，保证通信网的完整性、统一性、先进性；积极开展与下一代电信网密切相关的关键技术标准的研究工作；按照"积极跟进、先行试验、培育市场、支持发展"的原则，继续做好第三代移动通信相关技术试验的组织工作。

加大政府监管力度，确保网间通信安全畅通。要从8个方面采取措施：技术方面，建设网间通信质量监控系统；管理方面，建立网间通信质量联席会议；经济方面，调整网间结算标准，理顺结算关系；标准方面，建立网间通信质量标准考核体系；舆论方面，建立网间通信质量通报制度；教育方面，进行基本行规教育；政策方面，出台"硬措施"；法律方面，对恶性互联互通事件追究刑事责任。

建立电信普遍服务机制。一是要保证目前的普遍服务水平不下降。另一方面 是要不断提高农村边远地区的通信服务水平。

加快制定《电信法》。信息产业部对《电信法》的起草工作给予了高度重视，已经把这项工作作为了今年工作的重点。成立了起草领导小组、起草工作小组和专家咨询委员会。在《电信法》的立法工作上，要立足国情，借鉴国外。目前我们也在对国外的电信法进行研究，但是也要考虑到中国的实际情况。

2.积极开拓国内国外两个市场，加大电子信息产品制造业调整和发展力度

加大市场开拓力度，努力扩大内需和出口。在保证大宗出口产品扩大的同时，抓好软件与集成电路的出口；在保持传统出口市场份额的同时，继续大力开拓新兴市场；在努力扩大产品出口的同时，鼓励有比较优势的企业"走出去"，开展对外投资，扩大境外加工贸易，带动国内产品出口。

加快建设国家电子信息产业基地。立足国内产业比较优势，改善投资环境，加大引资力度。

加快软件产业和集成电路产业发展。全面落实18号文件规定的投融资、税收、政府采购等政策。继续加强软件产业基地和软件工程中心建设。加大对国内软件的支持力度，形成一批有国际竞争力的软件产品和龙头企业。提高集成电路加工制造能力、市场占有率和设计水平。

加大电子信息产品市场监管和行业调控力度。加强价格协调、知识产权保护和质量监督，打击假冒伪劣、制止恶性竞争。加强指导和协调，支持企业主动应诉反倾销调查，妥善解决专利纠纷。加强技术性贸易措施研究，充分发挥行业协会的作用，建立产业损害预警系统。

以推广应用为重点，积极务实地推进信息化建设。大力推进电子政务发展，积极推动政府上网扩大范围，建立高效的政府部门业务系统，提高工作效率。着力推进企业信息化，推动企业应用信息化建设进行生产管理流程再造，降低成本，提高管理水平。积极推进社会信息化，加强信息资源开放和利用，丰富网上应用，开放公用数据库，推进社区信息化。(完)

⑸ 西北工业大学软件与微电子学院的发展

瞄准国际先进IT技术，引进、消化领先成果，探索软件人才培养与国际软件人才需求接轨的新途径。与国际知名大学和知名IT公司开展了具有实效的国际合作教育，成功的引进了卡耐基.梅隆大学软件工程课程体系；
抓住我国软件产业发展环境和政策机遇，吸引社会智力、物力和财力资源投入，培养工程实用型人才。与国内近四十家软件企业落实了广泛的工程化合作教育；
立足实际，不拘一格广招贤才，建立了专兼结合、结构合理的多元化师资队伍；
按软件产业发展的规律和特点，重质量、重素质，制定课程和人才培养体系。本科课程设置突出了专业技术与开发能力，工程硕士课程体现了专门化与个性化培养，形成了具有特色的培养模式；
积极进行学院独立校园的硬件建设。用有限的资金在西工大国家大学科技园建立了现代化的多媒体教室、各类实验室、院内外结合的实习基地和学生生活场地，为人才培养创造了优良的办学环境和条件；
依托西安高新技术开发区、西安国家软件产业基地和国家IC设计基地、西工大国家大学科技园构建了与学院四位一体的国家软件人才培训基地、国家集成电路人才培养基地和国家Linux技术培训与推广中心产学研结合大平台。形成了工程教育与IT产业互动发展的格局和与国际先进水平接轨的工程教育办学模式。
软件学院实行“教学专业化、运作企业化、后勤社会化”的运作方式，自主办学，经济独立核算，按照科学、合理、精干、高效的原则，建立起具有成效的管理体制：
学校成立由校长挂帅，主管教学、科技和产业副校长参加的软件学院建设领导小组，对学院建设和发展中的重大问题及时决策。成立由学校、国家大学科技园、西安国家软件产业基地、西安国家集成电路产业基地和大型IT企业等代表组成的学院理事会，负责学院的发展规划、合作教育，指导产学研合作实践等。建立了精干高效、结构合理的学院领导班子 。
学院充分利用国内外、校内外教育资源，选用师资/教材、创造工程化教育环境，相对自主组织专业教学。教学督导组负责学院教学质量的检查和评估。
探索企业化运作模式，实行教师及工作人员全员聘用制。
实行后勤社会化，西工大国家大学科技园提供学院后勤设施并组织管理。
学院主要培养3个层次的人才：
学院在西工大国家大学科技园建立了相对独立的教学与生活区，占地约60亩，建成了3.6万平方米的教学实验综合楼和学生公寓。

⑹ 网络论坛法律方面的问题

我们国家目前这方面的法规还是有不少的，我建议你重点看看以下这三个：
《互联网版信息服务管理办法》、《权计算机信息网络国际联网安全保护管理办法》和《互联网电子公告服务管理规定》。

当然还有更多的其他更细化的东西，可以上CNNIC上去看看。

对于防止别人山寨，这涉及到知识产权（主要是版权）问题，这个问题在《信息网络传播权保护条例》中有比较详细的规定。可以借此保护自己不被山寨，或者说在被人非法山寨的时候，能有资格拿起法律武器保护自己的合法权益。

提升论坛档次，这属于运作能力，这显然不是法律能解决的。

⑺ 国家集成电路人才培养基地

电子科技大学，西安电子科技大学，东南大学，复旦大学，上海交通大学

国家集成电路人才培养基地

● 成立背景
为贯彻国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发2000（18号））文件精神，大力发展我国集成电路与软件产业，国家教育部、科技部于2003年春决定在国内有相对优势的高等学校建立国家集成电路人才培养基地。这是继国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项之后，为克服我国集成电路人才短缺，抓紧培养集成电路专业人才方面的重大举措。
鉴于我国集成电路市场持续快速增长，已经成为仅次于美、日之后的世界第三大集成电路市场，吸引着国际上众多知名厂商的注意力，但与此形成鲜明反差的是，我国的集成电路领域专业人才极度短缺，这无疑将会严重影响中国集成电路行业和市场的健康可持续发展。为此，2003年10月，教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所大学为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建工作。至此，国家集成电路人才培养基地的布局初步形成。
此举对我国在新世纪20年历史机遇期中迅速发展集成电路产业，尤其是培育新兴的集成电路设计业有着十分重要的意义。

● 目标任务
国家集成电路人才培养基地计划的目标是通过6-8年的努力，培养4万名集成电路设计人才和1万名集成电路工艺人才。

● 支撑单位
北京：清华大学、北京大学、北京航空航天大学
上海：上海交通大学、复旦大学、同济大学
西安：西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学
杭州：浙江大学
广州：华南理工大学
成都：电子科技大学
南京：东南大学
武汉：华中科技大学
哈尔滨：哈尔滨工业大学

● 管理机构
为了更好更科学地推进我国集成电路人才的培养工作，提高国家集成电路人才培养基地的建设工作规范化、国际化水平，教育部办公厅和科技部办公厅发文成立了全国集成电路人才培养基地专家指导委员会（简称专家指导委员会）。
专家指导委员会的主要职责：
◎ 对国内外集成电路产业发展和集成电路人才培养模式进行深入研究；
◎ 为我国集成电路人才培养改革和发展提供咨询意见；
◎ 提出国家集成电路人才培养基地建设规划方案；
◎ 指导集成电路人才培养基地的建设工作。

● 师资培养
专家指导委员会为加强依托高校集成电路师资队伍的建设，提高我国集成电路领域师资的专业化、国际化水平，成立了国家集成电路师资国际培训中心（杭州）（IITEC）。
该中心的目标：有计划地引国际先进而又适合我国集成电路人才培养基地需要的课程体系和相应教材。
该中心的主要职责：为国家集成电路人才培养基地提供国际水准的师资力量培训，以学术专题讲座、先进课程短期培训、短期出国培训等方式向各人才培养基地（学校）提供服务。

1.2003年10月：北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学、西安电子科技大学
2.2004年8月：北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学、西北工业大学
3.北京工业大学和中山大学筹建中.

⑻ 文化产业税收优惠政策有哪些

1、文化项目建设用地有减免

在服务中，针对企业既有寺庙用地又有荒山和林地的实际情况，依据“《城镇土地使用税暂行条例》有关宗教寺庙、公园、名胜古迹自用的土地免缴土地使用税”的规定，以及《财政部和国家税务总局关于企业范围内荒山、林地、湖泊等占地城镇土地使用税有关政策的通知》

（财税[2014]1号）“对已按规定免征城镇土地使用税的企业范围内荒山、林地、湖泊等占地，自2014年1月1日至2015年12月31日，按应纳税额减半征收城镇土地使用税”的规定，地税人员先后3次深入企业进行现场办公。

2、文化事业单位“改制优惠”可继续享受

南京邦联有线广播电视信息产业有限公司原是南京市广播电视局出资成立的一家下属事业单位。该单位于2009年改制为有限公司，主要从事广播、电视、有线、无线等文化产业项目，多次获得多项技术研究成果和国家、省、市科技进步奖。

(8)国家集成电路产业发展领导小组扩展阅读

经营性文化事业单位包括：从事新闻出版、广播影视和文化艺术的事业单位;转制包括文化事业单位整体转为企业和文化事业单位中经营部分剥离转为企业。

经营性文化事业单位转制为企业的税收政策适用于文化体制改革试点地区的所有转制文化单位和不在试点地区的转制试点单位;文化体制改革试点中支持文化发展的税收政策适用于文化体制改革试点地区的所有文化单位和不在试点地区的试点单位。

税收优惠政策主要体现在以下几方面：首先是对在境外提供文化劳务取得的境外收入不征营业税;对电影发行企业向电影放映单位收取的电影发行收入免征营业税。

对因自然灾害等不可抗力或承担国家指定任务而造成亏损的文化单位，经批准，免征经营用土地和房产的城镇土地使用税及房产税。政府鼓励的新办文化企业，自工商注册登记之日起，免征3年企业所得税。新办文化企业，是指2004年1月1日以后登记注册，从无到有设立的文化企业。

⑼ 国家集成电路人才培养基地的成立背景

为贯彻国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发2000（18号））文件精神，大力发展我国集成电路产业和软件产业，国家教育部、科技部于2003年决定在国内有相对优势的高等院校建立国家集成电路人才培养基地。这是国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项--集成电路与软件重大专项之后，为克服我国集成电路人才短缺，抓紧培养集成电路专业人才方面的重大举措。
鉴于我国集成电路市场持续快速增长，已经成为仅次于美国、日本之后世界第三大集成电路市场，吸引着国际著名厂商的注意力，但与此形成鲜明反差的是，我国集成电路领域人才极度短缺，这无疑将严重影响着中国集成电路行业和市场的健康可持续发展，为此，2003年10月教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、华中科技大学 、电子科技大学等九所高校为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位，其中清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学由科技部拨付专项经费，其余高校经费自行筹措。2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，2009年6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家集成电路人才培养基地的建设单位。至此，国家集成电路人才培养基地的布局已初步形成。
此举对我国在新世纪20年历史机遇期中迅速发展集成电路产业，尤其是培育新兴的集成电路设计业有着十分重要的意义。