中国led产业发展趋势分析

『壹』 2019年LED照明行业的发展趋势如何

物联网技术推动LED照明行业加速向智慧照明转型

作为照明及LED产业的风向标，2019广州国际照明展览会在昨日落幕。第一财经记者在展会期间感受到的是，经历低潮的LED照明行业，在物联网时代正加速向智慧照明转型。

2018年我国LED照明产业规模将超7800亿

据前瞻产业研究院报告统计数据显示，2010年中国LED照明产业规模已达1200亿元，到了2015、2016年中国LED照明产业规模分别突破4000、5000亿元。在政策的持续利好下，我国LED照明行业在经历了2015年的发展低谷与2016年的缓慢回升后，重新回归发展快车道。截止至2017年中国LED照明产业规模持续扩大，增长至6538亿元，同比增长25.35%，增速较前两年显着回升。初步测算2018年我国LED照明产业规模将达到7846亿元左右，同比增长20%。

2010-2018年我国LED照明产业规模统计及增长情况预测

数据来源：前瞻产业研究院整理

更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院发布的《中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

『贰』 LED照明产业未来五大发展趋势

目前国内照明企业也开始在布局传感、通信、多媒体等智能照明路线。中科院半导体研究所的科学家利用LED光通信的智能家居系统，实现照明、智能通信、智能控制三者的有机融合。“半导体智能家居系统，可以通过半导体LED灯，在照明的同时作为光学无线通信的光源。

『叁』 LED未来发展趋势如何

我觉得LED最大的优点就是节能，在自然资源日益紧张的情况下，这种光源可能会有好的前景。为什么说是可能？因为就现在看来，LED目前应用成熟的地方大概只有指示灯领域和大屏的LED显示器，而最大的市场--照明市场几乎没有他说话的分，而未来能否发展，很大程度上就看他能后克服现在的缺陷，进军照明市场。
目前LED的问题概括下就是1.高成本，普通白芷灯的价格只有2元，新型的节能荧光灯管只要20元，而LED白光灯最少40元，大部分都是60~70元，成本太高 2.光源不够强且并不舒适，这个行内人士懂得，尤其是大功率的LED，完全不适合做家用照明 3.还不够节能，他的对手--新型荧光灯的功耗（一般家用）也不过12瓦附近，而LED做日光灯也在 10瓦 附近4.对环境要求高，尤其是像路灯这样的应用，高要求成本也高，维护如果太麻烦就不可能大量使用
如果解决能在以上问题，那么在照明市场上他将有能力和新型的低功耗荧光灯竞争，如果不能，那么他的市场只能留在现有的狭小空间内，当然这也是不一定的，技术发展很快，新的领域也许也会用到LED技术，据说有德国研究小组正在努力通过以LED闪烁为媒介转输信息让LED成为家庭网络一部分，理论传输速度大1000MB/S，不过相比讨论如何扩展LED的应用，个人认为目前还是应该从先提升自身性能开始做起

『肆』 LED行业的现状及发展趋势

智研数据研究中心网讯：

内容提要：LED 存在静电释放损害和热膨胀系数等效能瓶颈和散热问题，使其功率不能做得很大，亮度低。目前常用的性能比较稳定的大功率LED 芯片是1W 和3W。可以通过集成芯片提高LED 功率，但现在技术还不成熟，主要是需要解决散热问题。也可以通过多珠LED 的串、并联或混联实现大功率LED 灯具。后两种效率较低，用的较少，多珠LED 串联是目前LED 灯具在照明领域应用的主流。

LED 灯的应用由于LED 灯有其它灯具无可比拟的优点，LED 灯正以非常快的速度发展并逐渐取代其他灯具，现在LED 灯已经被广泛应用在各照明领域中。由于LED 体积小，应用灵活，可以排列成各种形状，能够用计算机程序进行控制，所以可以显示出文字、图像、动画、影视等静态和动态的图案。在2008 年的北京奥运会开幕式上，LED 灯就显示了它无尽的魅力和优势。LED 被大量使用在公众显示器中，如各种信号灯、景观照明、广场街道的美化、公共娱乐场所美化、舞台效果照明、建筑照明等。在液晶显示器中，LED 被用作电脑、电视机和手机等显示屏幕的背光源。

在交通道路上，LED 已经用于可控节能型路灯照明、隧道灯照明、立交桥照明、交通信号灯等。在汽车灯具方面，现在许多轿车的制动灯、位置灯、转向信号灯、后雾灯、倒车灯等灯具都开始采用LED 光源。随着LED 技术的不断提高，技术问题不断得到解决，大功率LED 灯具的不断出现，LED 在室内照明、汽车灯具、演播厅、观片灯等领域的应用将会更加普及。

LED 虽然有很多优点，但是也存在着许多不足和技术问题有待进一步改进和解决，下面从几个方面对之进行了讨论。

1.大功率LED 技术。LED 存在静电释放损害和热膨胀系数等效能瓶颈和散热问题，使其功率不能做得很大，亮度低。目前常用的性能比较稳定的大功率LED 芯片是1W 和3W。可以通过集成芯片提高LED 功率，但现在技术还不成熟，主要是需要解决散热问题。也可以通过多珠LED 的串、并联或混联实现大功率LED 灯具。后两种效率较低，用的较少，多珠LED 串联是目前LED 灯具在照明领域应用的主流。但是单珠串联有个致命弱点，一颗损坏，整路不通。这是制约大功率LED 灯具在照明领域应用的一大瓶颈。提高LED 灯具的功率，一是从芯片方面提高功率，另一是优化电路设计提高功率。

2.散热技术。温度是影响LED 的一个重要因素，温度升高会使LED 的光衰减加快，而芯片结点处的温度直接影响LED的寿命，所以LED 散热能力的强弱限制了LED 的功率大小。

LED 内部的热量主要由LED 芯片和印刷电路板工作时产生，对于小功率LED，通过自然传导对流的方式就可以把热量散发出去，但对于大功率LED 就要考虑多方面散热。在散热设计上，通常从LED 封装散热、电路板散热和增加散热部件等方面考虑。

3.芯片技术和芯片封装技术。芯片技术发展的关键是衬底材料的选择和外延片的生长技术。技术提升的关键都是围绕着降低缺陷密度和如何研发出更高效稳定的器件进行的，而如何提升LED 芯片的发光效率则是目前整体技术指标的最重要衡量标准。传统的衬底材料有蓝宝石、Si、SiC，目前比较热门的材料有ZnO、GaN 等。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积。据2011 年LED 环球在线报道，美国北卡罗来纳州大学提出了一种新的氮化镓生长工艺，这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一，从而制造出更高亮度的LED发光二级管。

4.光学设计技术。LED是点光源且方向性好，通过LED点阵设计、透镜和反光装置的设计及二次光学设计甚至三次光学设计，可以达到较理想的配光曲线，这也是光学设计的难点。在整体照明中，需要灯具有较大的照射面，可以使用线性LED 灯条配以导光板等技术使之成为面光源。LED 汽车信号灯可由反射镜和配光镜组成，通过合理的设计可达到法规配光要求的光形分布。

5.驱动技术。LED 恒流驱动一般有电感型和开关电容型两种LED 驱动，电感型LED 驱动的驱动电流高，LED 的端电压低，适用于驱动多只LED 的应用。电容型LED 驱动常用在大功率LED 灯具中，其LED 的端电压和电流高，可获得高的功率和发光效率。LED 驱动电路的设计根据具体的需要可能会很复杂，但是在电路设计时必需考虑电源要有高的可靠稳定性以及电路要有浪涌保护等多种因素。

LED 灯具面临的技术问题除了上述，还有系统设计技术等问题有待进一步提高。此外，在LED 行业还没有形成统一的相关标准。

LED节能环保使用寿命长、直流驱动、可回收再利用，太阳能绿色环保无污染，太阳能电池提供的电压是直流电压，若把太阳能与LED灯结合起来使用，LED灯具在应用中就不再需要将交流电变为直流电，从而使使用方便简单。而且我们的社会能源问题和环境污染问题将会得到大大的改善。所以将LED与太阳能结合起来可能是将来照明事业的必然之路。现在这方面的应用还很少，已经有太阳能LED路灯、太阳能LED楼道灯、太阳能LED草坪灯等。

LED 节能环保寿命长，随着LED 技术水平的不断提升，高功率、高亮度、小尺寸LED 灯的不断出现，LED 灯具在各照明领域的应用必然会普及，LED 灯具必定会深入到人们的日常室内照明、生活、交通之中。LED 灯具及LED 与太阳能的结合，将会成为未来照明领域的主力军。

『伍』 LED市场发展趋势及风险

中国产业研究报告网讯：
内容提要：近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。
2012-2016年中国LED景观照明行业分析与投资方向研究报告

近年来，我国的LED产业在政策、资金、市场的推动下飞速发展，无论是产值规模还是产业链建设都取得了较好的成绩。但是，从全球视野看，我国的LED产业仍处于幼小阶段，尤其是产业技术水平低，与LED发达国家的差距较大。因此，充分认识我国LED产业在全球的位置，全面分析LED产业的发展态势，对于进一步把握发展方向、制定针对性的促进政策具有重要的作用。为此，我们运用SWOT分析框架对我国LED产业发展态势进行全面的分析。

（一）优势

1、照明市场优势。我国是世界上最大的照明电器生产和出口国，产品销售到全世界150多个国家和地区，出口额占全行业销售额的40%。如果LED技术及成本达到普通照明要求，将成为普通照明应用中主要产品之一，在我国拥有巨大的发展空间。随着全球LED照明市场持续高速增长以及中国政府政策的大力支持，LED照明技术的不断进步势必带来产业升级。根据《半导体照明节能产业发展意见》，到2015年，LED功能性照明产品市场渗透率将达到20%，景观装饰等产品市场渗透率达到70％以上。预计到2014年，我国LED照明市场规模将达到908.9亿元，年复合增长率达到69.2%，市场潜力巨大。

2、产业基础优势。近年来，我国LED产业规模不断扩大，呈现高速发展态势，已经形成了衬底、外延片、芯片、封装、应用及配套设备材料的完整产业链，尤其是在封装和应用领域已形成了一定规模，成为世界重要的中低端LED封装生产基地。我国已经建立了上海、大连、厦门、南昌、深圳、扬州和石家庄等7个国家半导体照明工程产业化基地，天津、杭州、武汉、东莞和西安等5个国家半导体照明工程高新技术产业化基地，以及宁波国家新能源与节能照明高技术产业化基地，逐渐向产业上游领域发展，目前已经拥有良好的产业基础。

3、人力资源优势。LED产业，特别是中游的封装和下游的应用产品产业，既是技术密集型产业，又是劳动密集型产业。对人才和劳动力的需求量很大。目前，我国LED企业有4200家左右，从业人员超过5万人，虽然在领军人才和核心技术人才方面还存在严重不足，但是我国具有充裕的人力资源优势和潜在的核心人才成长队伍，企业与技术部门可以通过一系列的多样化、专业化、有特色的培训，为产业发展培训符合需要的中低端人才，高校、研究机构和企业联合培养，可以为产业发展提供中高端核心人才。因此，高校LED相关专业的学生队伍、科研机构研发人员与企业相关从业人员，为我国LED产业发展储备了比较丰富人力资源优势。

4、原材料资源优势。从目前世界LED生产技术看，镓、铟和稀土是最重要的原材料，因此，从一定程度上看，这些原材料资源可以制约LED产业的发展。我国是世界上最大的LED关键原材料镓、铟和稀土的资源国，其中镓占全球储量的78%，铟占全球储量的70%，稀土占全球储量的40%—50%。我国具有巨大的原材料资源优势，而MO源行业用到的稀有金属材料量很小，因此，我国LED产业基本上不受全球稀有金属市场变化的影响。

5、政策支持优势。2003年以来，我国制定了一系列发展规划、科技计划、推广计划和指导性意见推动和鼓励半导体照明产业发展。国家科技部支持的国家高技术研究开发计划（863计划），近10年来一直在支持LED技术的研究开发。2003年6月，我国成立国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”，推动我国半导体照明新兴产业的发展。2009年4月，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用示范工程。2010年11月，国家发展改革委、住房城乡建设部及交通运输部三部委联合组织启动了半导体照明产品应用示范工程项目。此外，政府资金的投入在我国半导体照明产业发展中发挥了巨大的作用。以南昌为例，从2009年起，每年安排不低于2000万元专项资金支持半导体照明产品的研发与产业化、公共服务平台建设与维护、示范应用等。经有关部门认定的国家、省、市工程技术研究中心和重点实验室，一次性分别给予100万元、50万元、20万元的资金资助。以扬州为例，对企业购置达到国际先进水平的LED外延片生产用MOCVD设备，给予财政资金补助。对符合条件的蓝绿光MOCVD 补贴资金可达1000万元/台，红黄光MOCVD补贴资金可达800万元/台（市、区两级财政各承担50%）。以广东为例，对学校、政府机构和工商企业，省政府和各市财政将根据应用规模给予20%—30%的资金补贴，而社区建设中，将提供30%—50%的补贴。

（二）劣势

1、缺乏核心技术与关键设备。外延、芯片和大功率LED封装是半导体照明的主要核心技术，而这些技术的核心专利绝大部分都被日本日亚（Nichia）、日本丰田合成（Toyoda Gosei）、美国科锐（Cree）等国际LED巨头所垄断，我国企业所申请的专利主要集中于外围，保护范围小。白光LED封装用的两类荧光粉YAG：Ce和YAG：Tb的专利也分别为Nichia、Osram所掌控。为了满足国内市场短期需求，大部分国内封装企业主要生产技术含量低的直插式LED、片式LED和TOP LED器件，由于没有核心专利，产品销售至外国市场受到专利限制。

我国LED产业化的关键设备也严重依赖进口。无论是上游的MOCVD等核心设备，还是中游的芯片封装、测试设备都主要是来源于国外。例如，由于MOCVD高度依赖进口，不仅难于支撑外延、芯片核心技术，而且导致制造成本偏高，使得国内生产的外延片、芯片、器件仍然以中、低档为主，高端外延、芯片市场仍然被国际几大巨头垄断。据统计，在“十城万盏”试点活动安装的22.2万盏LED路灯及隧道灯中，几乎所有的灯具厂家都是选用进口芯片，Cree（40%）、Lumileds（20%）、Osram（16%）、Nichia（10%）等占据了近90%的市场，其余10%左右的市场大部分也被韩国企业、我国台湾企业所分割，国内芯片企业的市场占有率几乎为零。

2、缺乏龙头企业。我国LED企业的特点是数量多、规模小，缺乏引领产业发展的龙头企业。这种结构形式使得企业力量分散，研发投入不足，产品档次偏低，最终在市场上缺乏竞争力。与国外相比，我国科研机构之间的合作研发机制还没有形成，缺少产业化的国家公共研发平台，研究力量分散，工作缺乏连续性，再加上设备、技术、信息不能有效共享等问题，造成核心关键技术的研发没有形成合力，缺少能够有效地对单项技术集成和促进工艺上、工程上成熟的产业化支撑平台，无法形成自主创新资源的合理配置和集中投入。企业的研发更是投入不足，导致企业缺乏核心专利和技术，制约了企业做大做强，缺乏国际竞争力。2009年底，我国LED企业共3000多家，全国产值也不过千亿元，平均年销售额在3000万元左右，其中，最大的芯片企业年销售收入在7亿元人民币，而美国Cree公司当年的销售额为5.67亿美元。技术进步速度加快和大规模应用市场的形成，对LED规模化生产能力和产品性能的要求会更高，对LED企业做大做强、加快产品结构调整提出了迫切的需求。

3、缺乏领军人才。我国LED产业经过近10年的发展，通过从中国台湾地区引进研发团队，在组建和培养自身研发团队方面取得了长足进步。普通研发人才已经有了量的积累，通过企业间的人才流动，目前整体上普通研发已经不存在大的问题。但LED器件要有质的突破，仍需要能够整体规划和带领企业进行技术突破的领军人才。目前，在该领域的高端领军人才严重缺乏，已经成为严重阻碍LED产业发展的瓶颈问题。此外，半导体照明产业高级技术研发人才、半导体照明企业高级管理人才、半导体照明产业高级设计人才、高级测试人才等也十分缺乏，这些都不利于我国LED产业竞争力的提升。

4、缺乏标准体系。现阶段我国的照明标准体系基本上还是以参考国际标准和欧美标准为主，缺少相应的独立研究工作，很难为标准提供技术支撑。目前，国家只出台了一些基础标准，例如，工信部出台的9项行业标准中有7项是器件方面的标准，缺乏灯具产品的标准。由于国家对各地方的标准制定与检测平台建设工作缺乏统一的规划和整体布局，导致地方标准之间存在较大差异。因此，目前国内的标准还没形成一个系统的体系，行业标准混乱的局面仍未改变。

5、缺乏协调布局。我国LED产业发展呈现遍地开花的局面。除了国家审批设立的13个国家级产业化基地外，许多省市纷纷设立自己的半导体照明基地，这不可避免的造成产业布局紊乱，无法发挥比较优势，造成区域恶性竞争的局面。同时传统照明企业、国有资本和民间资本大举进入LED行业，缺乏科学决策和合理规划。以上游的外延片生产关键设备MOCVD为例，受财政补贴的刺激，国内掀起了投资外延片生长的热潮。2010年，到厂安装进口设备近300台，未来3年全国计划进口超过1000台，是2008年的10倍以上。大规模集中引进某一关键设备，可能导致产能过剩或设备利用不足。LED中下游行业准入门槛较低，市场竞争激烈。例如，目前国内有约1200家LED封装企业，而企业推出的各类LED新产品数量不足530件；LED路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模仿的阶段。同质化竞争造成价格大战，而缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮大，行业缺乏公信力。
您还可以到中国产业研究报告网（chinairr-org）上找，有相当权威的调研报告。希望可以帮到您。

『陆』 LED产业的未来发展三大方向是哪些

目前，LED下游应用中市场规模最大的是照明领域，其次是背光应用和显示屏。显示屏应用规模仍维持一个相对稳定快速增长趋势，尤其是随着小间距LED显示屏技术的成熟，LED显示屏应用将逐渐从室外超大尺寸显示应用走向室内，应用领域将会显著拓宽，预计未来几年将会保持非常高速的增长速度，从而使得LED显示屏在整个下游应用产业链中的占比逐渐提升。
据前瞻产业研究院数据显示，2015年全国LED显示应用行业市场销售规模较2014年度有新的增长，全年市场总量预计将达335亿元，增长幅度在10%左右。
目前LED小间距电视应用尚没有进入民用市场，但随着成本的进一步下降和更小像素间距产品的量产，有望进入民用电视领域。预计小间距LED行业未来2-3年仍将保持超高增速，增长率在60%以上，预计到2018年市场规模接近百亿。

『柒』 LED未来的发展前景

LED已经不断运用于户外广告行业了，据前瞻产业研究院《2016-2021年中国户外广告行业典型商业模式与创新策略分析报告》显示，LED显示屏作为21世纪户外广告媒体的新趋势，未来市场前景也是不可估量。
然而，在各大LED广告运营商竞相崛起的同时，户外广告现存的问题也逐个暴露出来，在这样的市场形式下，倒逼着LED户外广告行业必须进行革新。
从现阶段来看，激烈的竞争使得LED企业利润将低，生产能力的提高直接影响着市场的供需关系，降价行为频现。
据相关机构调研发现，大约有70%的LED户外广告企业处于亏损状态，15%的企业处于收支平衡，只有15%的企业盈利，七成以上的LED户外广告显示屏空置率高达70%—80%，使得整个LED户外广告行业处于尴尬的处境。
目前，面临大数据带来的观念上全新的变革，LED户外广告也将进入新一轮的革新潮中，假若LED户外广告无法突破现有的桎梏，即使市场再宽阔，总会有一些企业将会走向灭亡。

『捌』 LED照明的未来发展趋势

目前，我国半导体LED作为节能、环保的主要技术，已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。然而，我国目前LED产品开发应用领域依然存在许多不足。我国自主的LED芯片、外延片产量仍有限，产品以中、低档为主，与国外差距很大。产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%-30%，大部分高性能的LED和大功率LED产品均要依赖进口。此外，在LED的应用市场方面，也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约，尤其是在通用照明领域，由于存在的技术不足，使其无法进行规模化普及应用。因此，推广对LED封装技术的发展力度，提升自身核心技术并实现规模量产是LED产业发展的最关键一步。 一、LED照明产业发展趋势与分析 1.大功率的高亮LED增势迅猛，逐渐成为主流产品 2008年，全球LED市场规模达到80亿美元，所占整个LED产品的市场比例由2001年的40%增长到2005年的70%以上，其中高亮度LED在1995-2004年间的年均增长率达到46%。美国市场研究公司Communications In-stry Researchers(CIR)预测，全球LED的市场规模年均增长率超过30%，2009年市场规模将超过100亿美元。近年来，随着LED在照明、小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED过去数年一直处于高速增长阶段，在LED中的比重将逐步加大，已成为LED主流产品。 2.通用照明实现技术突破，照明升级工程产业机会巨大 通用照明占照明领域的90%的市场份额。半导体照明作为继白炽灯、荧光灯、节能灯后，具有革命性意义的第四代新型高效固体光源，具有寿命长、节能、绿色环保等显著优点。但目前LED的应用领域主要在特种照明，目前美国、日、韩、欧洲、中国及台湾在LED科技攻关方面都已启动专项国家规划，如果用于通用照明的技术一旦成熟，将面临一个对500亿美元照明市场份额的重新瓜分，因此照明升级工程产业机会巨大。 3.中国LED照明产业应该向封装高档产品和光源产品升级方向努力 在LED领域，主要有三个环节，即发光半导体外延片的生长、芯片和封装。目前国内三个环节都有，在中低端的应用领域还有一定基础。但是在关键环节，尤其是外延片的生长环节，与世界一流水平还有较大的差距。 目前我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区，并具备市场与技术核心竞争能力。但是国家和政府对此的重视却不多，如果台湾和日本等国家地区从经济危机中缓解或走出，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。 (1)目前国家对于整个LED产业链的重点工作放在上游外延、芯片及下游灯具应用这两部分。上游投资陆续资金已经很大，但是收效甚微，反而与国际上游龙头的差距越来越大。下游产品又因为产品质量问题，参差不齐，难以保证稳定的长寿命使用效果。这样会造成使用者对我国LED产品产生怀疑并多持保守和负面的态度。这样各方面的意见反馈到政府领导，然后国家才重视整顿LED市场，最后的结果又是一次“叫停”，导致需要国家花费大量的人力和资源，引进国外龙头企业的先进封装技术来指导国内的下游产品，这样我们将又一次失去与对整个LED行业的话语权，国内的市场渠道也会以OEM等形式被占领。 (2)到现在为止，因为四大龙头企业(CREE、PHILPS、OSRAM、日亚化工)各有不同的技术路线和专利垄断保护，以及其封装技术的不成熟等原因，所以目前整个行业内尚未有一个关于LED光源的标准。如果我们先进的LED光源企业和单位，尤其是具有核心技术先进性的大功率LED光源企业和单位，在政府的支持和推动下，组织科研人员，对此进行全新的技术标准的设计与制定，坚持科学实践和创新发展的基本原则，将会在全球LED行业至少是中上游这一块取得实质性的突破。如果能在国际上参与和指导最后国际标准的制定，将会是中国科学技术力量继航天科学技术之后又一次的科学创举，从而直接使我国在LED行业的国际影响力得到根本认识的改观，达到一个新的高度。 二、大功率LED光源的核心技术与优势 LED一般上来说是由外延片-芯片-光源-灯具的四个环节组成，在LED产业中下游应用上关键点是怎么解决热阻和结温等关键问题的前提条件下，保持芯片稳定的有效光输出。 一直以来，LED光源的一般照明应用中存在着光源的高导热金属材质问题、应用的热平衡问题、长效荧光粉问题和配光问题等四个核心技术瓶颈： 核心技术1：高导热金属材质 目前上游龙企业，比如CREE已经可以做到的芯片光效可以达到130-150lm/W。但是LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持LED结温在允许的范围内，是大功率LED芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是LED器件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。 核心技术2：热平衡技术 LED器件采用专利热平衡散热结构关键技术，在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通过崭新的器件/灯具整体结构，成功降低热阻，有效降低PN结结温，使PN结工作在允许工作温度内，保持最大量光子输出。其特点如下： (1)超低热阻材料，快速散热整体结构技术; (2)高导热、抗UV封装技术; (3)应用低环境应力结构技术; (4)整体热阻<20K/W，结温<80度; (5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下。 核心技术3：高效荧光粉的应用 目前市场上所常用的白光LED发光荧光粉应用技术是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成，该技术是日本日亚化工在上世纪90年代末发明，并形成专利技术垄断。GaN芯片发蓝光(λp=465nm，Wd=30nm)，高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉，受此蓝光激发后发出黄色光发射，峰值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有YAG的树脂薄层，约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。理论上对于In-GaN/YAG白色LED，通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温3500-10000K的各色白光。但是这种传统的白光LED工艺基础上采用的还是蓝光LED，所以当色温偏高时，色彩会向蓝色偏移，而产生色飘，形成一定的光污染。必须采用在降低光效、降低整体热阻的情况下，方可实现相对的稳定，但是衰减情况还是不容乐观。 目前已商品化的第一种产品为蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉，其最好的发光效率约为35流明/瓦，YAG多为日本日亚公司的进口，价格在2000元/公斤;第二种是日本住友电工亦开发出以ZnSe为材料的白光LED，不过发光效率较差。 核心技术4：LED一次配光学的应用 目前全球LED行业内的主流做法是在封装LED芯片形成光源或光源模组以后，在做成灯具的时候再进行配光，这样采用的是原有传统光源的做法，因为传统光源是360°发光。如果要把光导到应用端，目前飞利浦的传统灯具做到最好的一款，光损失也达到40%。而我们国内众多的LED下游厂家应用的灯具光学参数其实都是芯片或者光源的光学参数，而不是整体灯具的的光学指标参数。 现在最先进的科学方法是在芯片封装上就做配光，一次把芯片的光导出来，维持最大的光输出，这样光损率只有5%-10%。随着技术的不断改进，光损率将会越来越低，光源的光效会越来越高。同样配有这样的光源灯具无需再做配光，相对的灯具效率将会大大提高，使之更为广泛地使用到功能性照明之中，形成相当规模的市场渠道。

『玖』 LED行业现状及发展趋势

前瞻网摘要：LED虽然在前期市场培育中价格相较传统白炽灯要高，但政府通过政策扶持、各类市政工程照明项目扶持产业发展，从长期趋势看，LED替代白炽灯、荧光灯成为主流照明产品是必然趋势。前瞻产业研究院预测，2013-2017年中国LED行业销售收入年增长率将保持在10%以上，2017年行业销售收入预计将达到5159.96亿元。

LED企业数量增长迅速企业小而散，行业洗牌重组悄然进行预计洗牌率达25%以上

可观的市场规模与前景近些年来吸引了大量企业涌入LED市场。截止至2011年年底，LED产业链下游企业数量约有4000家，中游1200家，再加上材料设备等上游企业，全国LED企业起码有6000家以上。

根据前瞻产业研究院《中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2012年我国LED规模以上（销售收入2000万元以上）企业仅621家。近些年，我国LED企业数量增长极其迅速，但90%以上为中小企业，处于“小而散”的状态。这些年，大量热钱涌入，让整个产业空前繁荣，却也暗藏过剩风险。通过洗牌整顿行业发展秩序的呼声一直很高。事实上，行业洗牌重组也正悄然进行，2011年以来便不断出现LED企业倒闭的事件，前瞻认为未来行业洗牌概率会达到25-30%甚至更高。

同质化竞争造成价格战硝烟四起，加快品牌建设迫在眉睫

行业普遍性的问题还在于利润最高的上游外延片及芯片由于技术要求高门槛也相对较高，进入企业远少于中游LED封装与下游LED应用领域的企业。《2013-2017年中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，目前国内有1200多家LED封装企业，而企业推出的各类LED应用新产品数量却不足550件；LED路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模仿的阶段。同质化竞争造成价格战硝烟四起，缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮大，行业缺乏公信力。因此，培植龙头企业，加快自主品牌建设已成为LED行业迫在眉睫的任务。

外资企业攻城略地，本土企业亟需提供技术水平构建专利防御体系

我国LED研发技术水平的不足不仅难以获得微笑曲线高价值区利润，甚至将面临外资企业的攻城略地、抢占市场份额。专利技术是全球主要LED厂商获得竞争优势、保持市场份额的重要手段。国内LED专利技术构成不完善，上游专利大部分被国外厂商所掌握，技术受制于人，高端芯片80%以上来自国外或台湾地区，企业无法延伸到中高端利润板块。由于缺乏原理性专利，产品受到专利封锁，出口受制约。即使在集中了我国80%以上企业的封装和应用下游领域也处于较低端水平。

而拥有先进研发技术和良好品牌形象的国际LED企业则拥有极大的竞争优势。欧司朗早在无锡建造了LED芯片的外壳封装工厂；飞利浦在成都建立飞利浦专业照明示范园；GE在中国西北地区成立首个客户协同创新中心等。在2013年广州国际LED照明展上，也出现了很多属于世界500强照明企业及LED领域的龙头企业。国内LED企业亟需进一步提高产品技术，并构建自己的专利防御体系的巨大挑战。