A. 覆銅板，多晶硅，LED，跟半導體晶元的關系，相當於一個產業鏈裡面，這些事分別是哪些環節的，越具體越好
1) LED，多晶硅，集成電路IC等都可以算半導體晶元，但半導體的材料和工藝卻是不一樣的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用這些材料才可以出光，多晶硅，是單質硅的一種形態，主要可以用來組成太陽能電池板等。
2）覆銅板基本指我們平時看到的電路板，主要包含基材（FR4，或鋁等），絕緣材料和電路層（銅），是電路電子元件的承載體，LED行業，電子行業，半導體行業，家電行業，包括你的手機裡面都要用到。
B. 多晶硅下游產業主要分為哪幾類
多晶硅下游產業主要是：1、能源，用於太陽能電池；2、電子行業，高純的晶體硅是重要的半導體材料；3、材料行業，多晶硅是金屬陶瓷、宇宙航行的重要材料；4、通訊行業，多晶硅用於製造光導纖維；5、化工及精細化工行業，多晶硅合成性能優異的硅化合物。
C. 太陽能光伏產業鏈中包括多晶硅，矽片，電池片，組件及系統，是 否
是的，但不太准確，應該是：硅料、拉晶鑄錠、矽片、電池片、組件、系統。